華為和三星的采購鏈中，高通Modem芯片不占主導(dǎo)

北京時間1月8日消息，據(jù)高通公司在庭審中提供的數(shù)據(jù)顯示，三星和華為兩大智能手機(jī)廠商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(以下簡稱“FTC”)起訴高通濫用其在智能手機(jī)芯片市場主導(dǎo)地位一案將于上周五開庭，該案的審判結(jié)果可能對全球智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。

早在2017年1月，F(xiàn)TC就指控高通通過一些不公平的競爭行為來維系其在全球智能手機(jī)芯片市場的主導(dǎo)地位。此外，F(xiàn)TC還指控高通通過與蘋果公司簽署獨家協(xié)議的方式來打壓英特爾等競爭對手。

但高通律師鮑勃·范內(nèi)斯特(Bob Van Nest)在庭審中表示，對于全球最大的兩家智能手機(jī)廠商，高通的Modem芯片并不占主導(dǎo)地位。

范內(nèi)斯特稱，華為54%的Modem芯片都是內(nèi)部采購的，只有22%由高通提供，剩余部分由其他廠商提供。而三星52%的Modem芯片為內(nèi)部采購，38%由高通提供，剩余部分來自其他廠商。

去年，蘋果iPhone已經(jīng)放棄了高通，完全使用英特爾的Modem芯片。有報道稱，蘋果正在研發(fā)自家的Modem芯片。

Modem芯片已成為高通的重要業(yè)務(wù)之一。IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年4G Modem芯片市場規(guī)模為153億美元，其中高通控制著59.6%。