廣東兌換政策紅包，高端通用芯片關鍵技術研究與產(chǎn)品研發(fā)可獲5000萬元支持

近期，廣東重點領域研發(fā)計劃2019年度“芯片、軟件與計算”(芯片類)重大科技專項的項目申報工作已開啟。

2018年，廣東出臺了《廣東省重點領域研發(fā)計劃實施方案》，將對大規(guī)模集成電·、功率器件、射頻器件及智能傳感器等重大項目給予補助。

以下為部分重點專題項目及其支持情況。

高端通用芯片設計關鍵技術與產(chǎn)品研發(fā)

通過本項目的實施，開發(fā)具有知識產(chǎn)權的電子設計自動化(EDA)工具，推廣應用至 5G 移動終端、智能視頻識別、信息安全、汽車電子、存儲等具體高端熱點芯片產(chǎn)品，開展多方研究，提升集成電·設計能力，培育一批國內(nèi)領先、具有產(chǎn)品開發(fā)和市場拓展能力的芯片設計團隊，該項目支持強度為5000萬元左右/項。

物聯(lián)網(wǎng)芯片優(yōu)化升級關鍵技術研究與產(chǎn)品研發(fā)

面向智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智能家居等市場成熟的重點領域，以推動現(xiàn)有消費類電子通用芯片優(yōu)化、升級為目標，突破智能感知、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析等關鍵技術，開發(fā)低成本、低功耗、可重構的物聯(lián)網(wǎng)芯片。推動廣東消費類電子通用芯片的優(yōu)化、轉型與升級，進一步擴大其市場優(yōu)勢與市場競爭力，支持強度為3000萬元左右/項。

新一代衛(wèi)星通信與北斗全球系統(tǒng)導航核心芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提升

該項目主要針對衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導航應用領域核心芯片以提升衛(wèi)星通信導航一體化集成電·設計能力，研制和突破一批具有廣泛市場應用價值和知識產(chǎn)權的高端/特色芯片產(chǎn)品，支持強度為3000萬元左右/項。

大型裝置中高性能電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

該項目擬以裝置中使用的高性能電子元器件開展研發(fā)攻關，形成知識產(chǎn)權的關鍵技術及產(chǎn)品。瞄準最核心部件開展研發(fā)，進一步提升市場競爭力，支持強度為3000萬元左右/項。

芯片制造設備核心部件研發(fā)及制造

針對半導體設備核心部件研制過程中遇到的瓶頸，提出半導體設備核心部件的系統(tǒng)實現(xiàn)方案，從頂層設計入手，開展研發(fā)及關鍵技術攻關工作，形成具有知識產(chǎn)權的關鍵技術及產(chǎn)品，支持強度為5000萬元左右/項。

高端芯片可靠性與可信任性評價分析關鍵技術

主要通過建立滿足高端芯片設計、制造、使用要求的產(chǎn)品可靠性綜合分析與保證技術平臺，形成面向我省高端芯片企業(yè)的綜合保障技術服務能力，提高高端芯片產(chǎn)品的質量和技術水平，支持強度為3000萬元左右/項。