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[導(dǎo)讀]近日,國家發(fā)改委、商務(wù)部會同有關(guān)方面開展了《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》《中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)目錄》修訂工作,并在合并兩個(gè)目錄基礎(chǔ)上形成了新的《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(征求意見稿)》,現(xiàn)向社會公開征求意見。

近日,國家發(fā)改委、商務(wù)部會同有關(guān)方面開展了《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目¼》《中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)目¼》修訂工作,并在合并兩個(gè)目¼基礎(chǔ)上形成了新的《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目¼(征求意見稿)》,現(xiàn)向社會公開征求意見。

該產(chǎn)業(yè)目¼(征求意見稿)中包含計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)領(lǐng)域。該領(lǐng)域鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)包括 TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光顯示、量子點(diǎn)、3D顯示等平板顯示屏、顯示屏材料制造(6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外);電子書材料(電子墨水屏等)的研發(fā)與制造;直徑200mm以上硅單晶及拋光片生產(chǎn);300mm以上大硅片的制造;集成電·設(shè)計(jì),線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電·制造,0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電·制造,MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電·制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM 等先進(jìn)封裝與測試;大中型電子計(jì)算機(jī)、萬萬億次高性能計(jì)算機(jī)、便攜式微型計(jì)算機(jī)、大型模擬仿真系統(tǒng)、工業(yè)控制機(jī)及控制器制造;量子、類腦等新機(jī)理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研究與制造;超大規(guī)模集成電·制造用刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化¯、清洗機(jī)、擴(kuò)散¯、MFC等;芯片封裝設(shè)備制造;圖形圖像識別和處理系統(tǒng)制造;電子專用材料開發(fā)與制造(光纖預(yù)制棒開發(fā)與制造除外)等。

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