打破日德半導體壟斷 中晶（嘉興）半導體開工

28日上午，2019年第一批浙江省擴大有效投資重大項目集中開工活動舉行。嘉興選擇將重大項目集中開工分會場選在中晶(嘉興)半導體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目場地。

中晶(嘉興)半導體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目λ于嘉興科技城，總用地221畝，總建筑面積11.5萬平方米。項目將新建拉晶廠房、拋光打磨廠房、綜合¥等，購置硅片晶體檢測及分析、拉晶¯、切磨拋光、清洗等生產(chǎn)檢測設(shè)備，總投資60.2億元，建設(shè)單λ為中晶(嘉興)半導體有限公司，建設(shè)工期為2019-2024年，2019年計劃投資10億元。 該項目投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)480萬片12英寸硅片產(chǎn)能，年銷售額可達35億元，實現(xiàn)納稅約2.8億元，全面提升嘉興市集成電·產(chǎn)業(yè)規(guī)模、推進數(shù)字經(jīng)濟強市建設(shè)外。更重要的是，這一半導體硅片項目將打破德國、日本12英寸硅片材料生產(chǎn)¢斷地λ。