三星強(qiáng)攻先進(jìn)制程 智原進(jìn)補(bǔ)

晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段，競爭對手韓國三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進(jìn)制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后，今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米，以及支援嵌入式磁阻隨機(jī)存取存儲器(eMRAM)的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)制程進(jìn)入量產(chǎn)，并會在今年推進(jìn)至18納米。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原與三星晶圓代工在先進(jìn)制程上的合作，去年已拿下多款采用三星7納米先進(jìn)制程的委托設(shè)計(jì)(NRE)案，并會在今年轉(zhuǎn)成特殊應(yīng)用芯片(ASIC)進(jìn)入量產(chǎn)。法人看好智原及三星晶圓代工的合作綜效持續(xù)發(fā)酵，今年可望爭取到更多5G新空中界面(5G NR)、人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等NRE及ASIC訂單。

智原近年來積極調(diào)整NRE接案方向，不僅瞄準(zhǔn)設(shè)計(jì)復(fù)雜度高及生命周期長的應(yīng)用，同時(shí)也放大知識產(chǎn)權(quán)(IP)的優(yōu)勢，去年合并營收年減8.2%達(dá)49.05億元(新臺幣，下同)，歸屬母公司稅后凈利2.63億元，ÿ股凈利1.06元。其中，智原因?yàn)榕c三星晶圓代工合作，不再受到合作晶圓代工廠制程無法推進(jìn)的限制，去年NRE接案大幅成長107%達(dá)近13億元，營收占比提高至26%，并順利跨入7納米NRE及ASIC市場。

智原第一季營運(yùn)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但前2個(gè)月合并營收6.94億元，與去年同期相較成長約2.0%。智原第一季是營運(yùn)谷底，第二季起業(yè)績將逐季成長，全年來看，包括NRE、IP、ASIC等營收表現(xiàn)均會優(yōu)于去年，法人看好智原今年?duì)I收及獲利亦將優(yōu)于去年。

智原去年與三星晶圓代工合作，不僅接單金額年增5成，接案量也成長25%，有超過100個(gè)案子將在今、明兩年當(dāng)中進(jìn)入ASIC量產(chǎn)階段。隨著三星晶圓代工持續(xù)強(qiáng)攻先進(jìn)制程市場，加上系統(tǒng)廠加快5G及AI/HPC等新市場布局，自行開發(fā)客制化ASIC已是產(chǎn)業(yè)新趨勢，智原可望直接受惠。

三星晶圓代工先進(jìn)制程已追上臺積電，采用浸潤式微影技術(shù)的8納米及采用EUV技術(shù)的7納米均已量產(chǎn)，今年則會轉(zhuǎn)進(jìn)采用EUV的5/4納米世代，加上在FD-SOI制程上將在今年推進(jìn)至18納米并支援eMRAM，法人認(rèn)為有利于智原爭取5G、AI/HPC等NRE及ASIC訂單。