Brewer Science在SEMICON China 2019上發(fā)布其最新技術(shù)

時(shí)間：2019-03-22 09:44:13

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微電子芯片行業(yè)資訊

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體芯片和微電子器件創(chuàng)新材料和工藝全球技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展會(huì)期間向媒體介紹了公司的文化，最新的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展布局。Brewer Science亞太區(qū)總監(jiān)湯永福先生，業(yè)務(wù)發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士等公司高層出席了活動(dòng)。

半導(dǎo)體芯片和微電子器件創(chuàng)新材料和工藝全球技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展會(huì)期間向ý體介紹了公司的文化，最新的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展布局。Brewer Science亞太區(qū)總監(jiān)湯永福先生，業(yè)務(wù)發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士等公司高層出席了活動(dòng)。

湯永福先生介紹說(shuō)，1981 年，Brewer Science的創(chuàng)始人Terry Brewer 博士發(fā)明了 ARC防反射涂層，徹底變革了光刻工藝。發(fā)展到今天，Brewer Science 一直保持以員工利用，客戶利益和科技創(chuàng)新為三大驅(qū)動(dòng)力，已經(jīng)發(fā)展出包括支持先進(jìn)光刻(EUV,5~7nm)、CSP/WLP 封裝、超薄硅片處理和柔性電子技術(shù)等關(guān)鍵工藝材料。

公司以高達(dá)25% 營(yíng)業(yè)收入的 R&D 支出，加上其客戶優(yōu)先策略，以及和關(guān)鍵原材料及設(shè)備廠商的密切合作，確保了其長(zhǎng)期的市場(chǎng)領(lǐng)先地λ。

公司高層今天還表示，Brewer Science 將更加緊密地配合中國(guó)市場(chǎng)的成長(zhǎng)，δ來(lái)不排除和中國(guó)設(shè)備及原材料廠商深度合作，通過(guò)共贏發(fā)展中國(guó)市場(chǎng)，也有利于中國(guó)的設(shè)備和原材料廠商進(jìn)入全球市場(chǎng)。