耐能發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯片 高通、阿里均看好

2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長(zhǎng)進(jìn)入大浪淘沙階段，產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實(shí)際成果成為衡量企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)尺，新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

5月15日，深圳市耐能人工智能有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耐能”)正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520。

據(jù)悉，該芯片專為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)，兼顧語(yǔ)音和圖像不同數(shù)據(jù)類型處理，支持2D、3D圖像識(shí)別，適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺(jué)等3D傳感技術(shù)并計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，可應(yīng)用于智能門鎖/門禁、掃地機(jī)器人等智能家居場(chǎng)景，無(wú)人機(jī)、智能玩具、機(jī)器人等智能硬件產(chǎn)品線。

此外，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)還透¶，2019年第四季度，耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款A(yù)I SoC——KL720。而2020年，“ 3代”的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將采用28nm制程、KL730的制程則為16nm。

據(jù)悉，耐能于2015年創(chuàng)立于美國(guó)，是終端人工智能解決方案廠商，提供軟硬件結(jié)合的解決方案，包括終端設(shè)備專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(Neural Processing Unit，NPU)以及各種圖像識(shí)別軟件。據(jù)耐能官網(wǎng)介紹，該公司目前已在圣地亞哥、臺(tái)北、新竹、深圳、珠海設(shè)立辦公室。

值得注意的是，耐能于2017年、2018年相繼完成兩輪融資，投資方包含阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、高通、李嘉誠(chéng)旗下的維港投資等硬核機(jī)構(gòu)。