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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯,市場(chǎng)主要由臺(tái)灣和中國(guó)大陸企業(yè)所占據(jù),全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場(chǎng),其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。2018年,日月光矽品封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到98.44億美元,約占全球市場(chǎng)的三分之一。

 全球OSAT市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯,2023年將達(dá)400億美元,中國(guó)企業(yè)表現(xiàn)搶眼

全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯,市場(chǎng)主要由臺(tái)灣和中國(guó)大½企業(yè)所占據(jù),全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場(chǎng),其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。2018年,日月光矽品封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到98.44億美元,約占全球市場(chǎng)的三分之一。

半導(dǎo)體市場(chǎng)往往呈現(xiàn)一定的周期性,2016年至2018年間,全球封測(cè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯,2018年下半年開(kāi)始市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定的疲軟,2019年第一季度日月光控股營(yíng)業(yè)收入不及預(yù)期。亞化咨詢認(rèn)為,受益于2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)和2022年北京冬奧會(huì)的影響,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2019年下半年開(kāi)始回暖,δ來(lái)幾年呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)趨勢(shì),2023年全球OSAT市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)400億美元。

中國(guó)大½半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛,封測(cè)企業(yè)已超過(guò)120家

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),自2009年至2018年,我國(guó)集成電·銷售規(guī)模從1109億元增長(zhǎng)到6532億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.78%,其中封測(cè)占據(jù)33.59%,達(dá)到2193.9億元。亞化咨詢預(yù)計(jì),2023年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(包含IDM部分)將突破4000億元人民幣。

相對(duì)于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造,封測(cè)行業(yè)具有投入資金較小、建設(shè)速度快等優(yōu)點(diǎn),中國(guó)憑借成本和地理優(yōu)勢(shì),近些年快速發(fā)展了半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè),大批的外資企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大½或在大½新建產(chǎn)能。除此之外,中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn),亞化咨詢統(tǒng)計(jì),中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家,中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展黃金時(shí)期。

先進(jìn)封裝成各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地,扇出型封裝技術(shù)是熱點(diǎn)方向

隨著5G、IoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程,芯片的要求尺寸尺寸越來(lái)越小, 同時(shí)芯片種類越來(lái)越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術(shù)成為全球各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù),2017年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近250億美元,日月光矽品合計(jì)占19.3%,英特爾次之占據(jù)約12.4%,中國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技市占率達(dá)到7.8%,排世界第三!

從市場(chǎng)增速來(lái)看,扇出型封裝技術(shù)及TSV技術(shù)增速較快,尤其是扇出型封裝技術(shù),近幾年,全球多家企業(yè)積極布局扇出型封裝,開(kāi)展相關(guān)的研發(fā)及生產(chǎn)工作。

2019年4月22日,據(jù)韓國(guó)ý體報(bào)道,三星電子將收購(gòu)三星電機(jī)的半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)事業(yè),雙方已經(jīng)完成收購(gòu)FOPLP項(xiàng)目的協(xié)議。雖然三星還û有公開(kāi)宣布這筆交易,但扇出型封裝成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域熱點(diǎn),已是明顯的趨勢(shì)。

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