海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”,誰才能最終亞洲一哥”?
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本周,IC Insights發(fā)布了全球Top15半導(dǎo)體廠商在2019上半年的營收和排名。
與2018上半年相比,有兩家新進(jìn)入前15名的,分別是Fabless(無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek),其從去年同期的第16位上升到第15位,另一家是IDM廠商索尼,該公司是這15家廠商中唯一實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)的,排名也上升5位,成為2019上半年第14大半導(dǎo)體供應(yīng)商,具體如下圖所示。
在這份榜單中,如果將晶圓代工廠臺(tái)積電排除在外的話,中國大陸的無晶圓廠華為海思(HiSilicon,35億美元)將排在第15位。與2018上半年相比,海思在今年上半年的銷售額增長(zhǎng)了25%,該公司超過90%的IC是銷售給母公司華為的,屬于內(nèi)部消化。
今年3月,DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大Fabless排名,從這份榜單可以看出,2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高,但DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示,2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量恐將繼續(xù)減少。
從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出,在這10家廠商中,8家都是大幅增長(zhǎng),而高通卻出現(xiàn)了-4.4%的負(fù)增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科雖然是正增長(zhǎng),但也僅有0.9%,這兩家明顯遜色于同行,其原因當(dāng)然是受累于龐大手機(jī)市場(chǎng)的疲軟,昔日的手機(jī)處理器雙雄,在巨大的市場(chǎng)壓力面前也顯得如此乏力。
但是,同樣是手機(jī)處理器出貨大戶的華為海思,則實(shí)現(xiàn)了34.2%的年?duì)I收增長(zhǎng)率,這一數(shù)字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年?duì)I收總額與行業(yè)前三名相比,特別是博通和高通,還有很大差距,但其增長(zhǎng)勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。
雖然華為海思不只做手機(jī)處理器,但其產(chǎn)品的應(yīng)用大戶無疑就是手機(jī),這也是其收入的主要來源。在友商聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)如此乏力的情況下,華為海思能實(shí)現(xiàn)34%的營收年增長(zhǎng)率,凸顯出了華為手機(jī)這兩年在全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭之猛,目前已經(jīng)超越蘋果,成為了僅次于三星的全球手機(jī)二哥。
何時(shí)成為亞洲一哥?
在亞洲地區(qū),聯(lián)發(fā)科一直是Fabless業(yè)的老大。但從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出,其在亞洲的老大地位已經(jīng)很不穩(wěn)固了,被華為海思超越似乎只是時(shí)間問題。
去年8月,IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名。與2017年同期相比,前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長(zhǎng)了24%,其中14家的銷售額超過40億美元。當(dāng)時(shí),按照芯謀研究的統(tǒng)計(jì),華為海思2018年的銷售額預(yù)估會(huì)超過80億美元,可以排在第15的位置。而海思2018年實(shí)際營收約為503億元人民幣(75億美元左右),而聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收約為520億元人民幣,雖然差距甚微,但就是差那么一點(diǎn)點(diǎn),排名上就沒有進(jìn)入全球前15。
在這份榜單中,聯(lián)發(fā)科排在第15,該公司在過去兩年的表現(xiàn)不盡如人意,營收下滑,幸好公司高層及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略,隨著2018年初P60手機(jī)處理器的推出,扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)。從2018榜單中可以看出,該公司去年Q2營收環(huán)比增長(zhǎng)了20%,這在很大程度上避免了2018上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)為負(fù)局面的出現(xiàn)(榜單中的統(tǒng)計(jì)結(jié)果為0%)。
而在DIGITIMES Research的榜單中,與去年IC Insights的很相似,特別是華為海思和聯(lián)發(fā)科的排名和營收情況,兩家依然糾纏在一起。當(dāng)時(shí),DIGITIMES Research并沒有“讓”海思超過聯(lián)發(fā)科,繼續(xù)保持著一絲懸念和看點(diǎn)。而在前文提到的IC Insights的2019上半年最新半導(dǎo)體廠商排名中,海思依然緊緊地跟在聯(lián)發(fā)科身后,只差一個(gè)位次。
聯(lián)發(fā)科RF芯片打入華為供應(yīng)鏈?
聯(lián)發(fā)科與華為海思不僅在排名上纏綿,隨著5G的逐漸成熟與落地,以及美國供應(yīng)鏈對(duì)華為的限制,聯(lián)發(fā)科的IC也開始有望打入華為5G手機(jī)供應(yīng)鏈。
無論是聯(lián)發(fā)科,還是海思,都非常看重5G的機(jī)遇,也都在相關(guān)芯片的研發(fā)上花了大力氣。這為二者可能的合作創(chuàng)造了基礎(chǔ)。
針對(duì)5G芯片在客戶端導(dǎo)入的情況,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在不久前表示,目標(biāo)是要成為2020年第一波量產(chǎn)廠商。
華為高端手機(jī)大多采用海思的芯片,而中端品類則會(huì)增加高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,而且,隨著美國禁令的實(shí)施,華為供應(yīng)鏈在加大“去美化”的力度,未來有望擴(kuò)大采購聯(lián)發(fā)科芯片的規(guī)模。
日前,華為推出了Mate 20 X 5G版手機(jī),預(yù)約量達(dá)近百萬。
在5G手機(jī)芯片方面,華為除了麒麟系列處理器,還有自研的5G調(diào)制解調(diào)器巴龍5000,外傳其9月將發(fā)表的麒麟990,將是該公司首款集成基帶的5G系統(tǒng)單芯片SoC。
聯(lián)發(fā)科方面,先是推出了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70,后又宣布了5G SoC規(guī)劃,但尚未公布正式名稱,據(jù)稱會(huì)將M70整合進(jìn)去。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃,旗下首款5G系統(tǒng)單芯片于本季送樣,采用該芯片的手機(jī),預(yù)計(jì)將于明年第1季度量產(chǎn)。
在3G和4G時(shí)代,華為手機(jī)早已經(jīng)采用了聯(lián)發(fā)科的處理器,而在明后年,聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)處理器也有望進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。然而,雙方并不只是纏綿在處理器上,有消息顯示,為了減少對(duì)美國RF芯片供應(yīng)鏈的依賴,華為很可能會(huì)開始采用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)RF和PA芯片,此外,也會(huì)增加來自日本供應(yīng)鏈的相關(guān)芯片采購量。如果這個(gè)消息屬實(shí)的話,華為與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系無疑又將增進(jìn)一步,競(jìng)爭(zhēng)與合作的雙重關(guān)系更加有看頭。
三星帶來變數(shù)?
最近兩天,業(yè)界傳出一則消息,稱高通交由三星半導(dǎo)體代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數(shù)報(bào)廢。到目前為止,這一消息還沒有被證實(shí)。昨天,高通表示,這是假新聞。
由于三星在7nm制程方面落后于臺(tái)積電,因此,前者的策略是直接做7nm+制程,也就是采用EUV的7nm,希望在EUV方面勝臺(tái)積電一籌,而高通的SDM7250就是采用的該工藝。此時(shí),業(yè)界傳出報(bào)廢的消息,不禁讓人對(duì)三星7nm EUV工藝的成熟度表示憂慮。雖然目前5G手機(jī)芯片的量還比較小,即使是生產(chǎn)出現(xiàn)問題,也來得及補(bǔ)救,但這肯定會(huì)對(duì)市場(chǎng)上相關(guān)的5G手機(jī)芯片廠商的心理、市場(chǎng)預(yù)期、布局產(chǎn)生一定的影響。
目前,做5G手機(jī)處理器的廠商主要包括:高通、三星電子、聯(lián)發(fā)科、華為海思和紫光展銳。其中,聯(lián)發(fā)科主要做中端產(chǎn)品,全部外銷,而華為海思主要做高端芯片,且全部?jī)?nèi)銷。而除了華為以外,中國的另外三家手機(jī)品牌廠商:小米、OPPO和vivo,采用的處理器,主要來自高通和聯(lián)發(fā)科,而這三家手機(jī)廠商與華為存在著激烈的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。也就是在本周,小米、OPPO和vivo宣布達(dá)成聯(lián)盟,今后三家的手機(jī)之間可以無縫地互傳數(shù)據(jù)和文件。這一舉動(dòng)在客觀上針對(duì)了華為,競(jìng)爭(zhēng)的火藥味兒漸濃。
如果三星代工高通5G手機(jī)處理器報(bào)廢這一消息屬實(shí)的話,客觀上無疑是幫助了聯(lián)發(fā)科,使其在與高通的5G芯片競(jìng)爭(zhēng)中,占據(jù)了一定的優(yōu)勢(shì)。而聯(lián)發(fā)科的主要客戶就是小米、OPPO和vivo,其在5G手機(jī)芯片方面競(jìng)爭(zhēng)力的提升,無疑在客觀上幫助了華為的那三個(gè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也可以說,聯(lián)發(fā)科間接地懟上了海思。
如果三星代工高通5G手機(jī)處理器報(bào)廢這一消息為謠傳的話,那么,到2020年,5G手機(jī)開始普及,高通和聯(lián)發(fā)科相對(duì)勢(shì)均力敵地開拓市場(chǎng),其中,高通的主要客戶是蘋果,以及中國的四大手機(jī)廠商,聯(lián)發(fā)科的客戶主要也是中國的四大手機(jī)廠商。但5G技術(shù)和市場(chǎng)還沒有完全明朗,華為是否會(huì)像3G和4G時(shí)代那樣,同時(shí)采購來自高通和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)處理器,或者即使采購了,數(shù)量大小等因素,還都很難說。這樣的話,在明年的5G手機(jī)市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科,幫助中國三家品牌手機(jī)廠商,在一定程度上對(duì)華為形成了夾攻之勢(shì)。而聯(lián)發(fā)科強(qiáng)在中端,小米、OPPO和vivo也是中端手機(jī)大戶。此外,考慮到美國手機(jī)芯片供應(yīng)鏈在中國未來的前景有些暗淡,而高通很可能是主要躺槍者,這一因素在客觀上助推著聯(lián)發(fā)科。因此,在這一層面,聯(lián)發(fā)科將與海思隔空較量的意味更濃。
結(jié)語
可見,無論是在半導(dǎo)體廠商排名方面,還是在手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)與合作方面,聯(lián)發(fā)科與華為一直糾纏在一起。此外,兩家在電視、安防、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域還存在著很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。
相信:未來,“相愛相殺”的聯(lián)發(fā)科與華為還會(huì)繼續(xù)纏綿下去。