硅晶圓產(chǎn)業(yè)Q4或有回溫的希望

硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。簡(jiǎn)單定義：硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。

硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫(kù)存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過(guò)，由于客戶庫(kù)存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫(kù)存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動(dòng)獲利表現(xiàn)攀揚(yáng)，合晶、臺(tái)勝科皆預(yù)估，營(yíng)運(yùn)谷底將在今年第3季。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣從2017年起進(jìn)入多頭，直到去年，市場(chǎng)需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)攀揚(yáng)。原先業(yè)界預(yù)期，今年仍將維持多頭走勢(shì)，但受到美中貿(mào)易摩擦影響，市場(chǎng)拉貨動(dòng)能趨緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫(kù)存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開(kāi)始走緩。

從近期財(cái)報(bào)表現(xiàn)來(lái)看，合晶、臺(tái)勝科由于現(xiàn)貨比重相對(duì)較高，獲利高峰均落在去年第3季，而后逐季震蕩下修。環(huán)球晶圓則是在長(zhǎng)約護(hù)體下，今年第2季獲利表現(xiàn)才開(kāi)始走緩，但純益季減幅相對(duì)較小、約8.2%，合晶純益則是季減2成，臺(tái)勝科純益季減達(dá)4成。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭先前表示，由于市場(chǎng)不確定性高且更難以預(yù)期，客戶端對(duì)第3季需求復(fù)蘇看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶庫(kù)存去化程度，也不盡相同，邏輯芯片與晶圓代工客戶，多數(shù)庫(kù)存高峰普遍落在第2季，第3季起庫(kù)存水位逐季下降，下半年存貨情況將較上半年健康。

環(huán)球晶圓指出，目前幾乎所有客戶庫(kù)存水位都不再增加，也有不少客戶庫(kù)存已改善至正常水位，其他客戶庫(kù)存則呈現(xiàn)逐月、逐季減少的趨勢(shì)。若大環(huán)境因素能漸趨穩(wěn)定，市場(chǎng)需求的不確定性也將因此減緩。

臺(tái)勝科則指出，第3季需求較第2季疲弱，產(chǎn)品跌價(jià)較劇烈，雖然市場(chǎng)需求持續(xù)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，但在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用電子需求帶動(dòng)下，預(yù)期第3季將是營(yíng)運(yùn)谷底，本(9)月起已感受到客戶需求開(kāi)始復(fù)甦，看好第4季營(yíng)運(yùn)可望回溫，且價(jià)格也將趨向緩跌態(tài)勢(shì)。

合晶表示，由于受到美中貿(mào)易摩擦影響，第3季需求仍疲弱，不如先前預(yù)期，但第3季營(yíng)運(yùn)將落底，下游客戶庫(kù)存調(diào)整可望去化至合理水位，需求將第4季起逐步回溫。在中國(guó)「十一」、圣誕節(jié)等節(jié)日促銷(xiāo)帶動(dòng)下，第 4 季大尺寸面板市場(chǎng)需求可望回溫;此外，聯(lián)詠第 4 季整合驅(qū)動(dòng)與觸控單芯片 (TDDI) 出貨量也可望突破 1，000 萬(wàn)套大關(guān)，有機(jī)會(huì)帶動(dòng)整體第 4 季業(yè)績(jī)較第 3 季成長(zhǎng)。