近日據(jù)百度業(yè)內人士透漏，明年初，三星電子將與百度合力量產 14 納米工藝的 AI 芯片“昆侖”。獲悉，這是三星電子和百度的首次半導體代工合作。
這項合作對三星電子來說意義重大。事實上，三星電子在代工領域中仰賴移動產品，但隨著相關價格下跌、訂單減少，今年前 3 季(1～9 月)三星電子的銷售額不如去年，尤其在中國市場的銷售額減幅驚人。
據(jù)三星電子發(fā)表的事業(yè)報告書指出，今年前 3 季，三星電子半導體事業(yè)在中國的銷售額為 28.3129 萬億韓元，比去年同期(43.3811 萬億韓元)低 31.1%。在美國的銷售額為 33.299 萬億韓元，也未達去年水平(34.9077 萬億韓元)。在韓國市場中，比起去年高 24.1%，達 16.3902 萬億韓元，稍微挽回銷售不振的局面。
另一方面，AI 的潛在市場相當龐大，這也是許多科技大廠將目光轉向該領域的主要原因。據(jù)市調公司 Research and Markets 預測，2018 年全球 AI 市場規(guī)模約 214.6 億美元，至 2025 年可望達到 1900.61 億美元。
加上三星曾揚言要趕超臺積電，與百度量產 AI 芯片也象征三星電子朝目標前進了一步。三星電子 DS 部門代工部營銷組常務李尚賢(音譯)表示，三星電子以移動產品作為開端，此次成功跨足到高性能運算領域的代工，未來也會通過生態(tài)系統(tǒng)支持設計，并提供 5、4 納米制程，及新一代封裝技術的解決方案。
市調公司 TrendForce 預估，第 4 季三星電子的代工銷售額為 34.7 億美元，比去年同期(29 億美元)高出 19.3%。
了解到，昆侖 AI 芯片結合百度自主研發(fā)的神經處理器架構 XPU 和三星 14 納米制造工藝，采用 I-Cube 封裝解決方案，可廣泛用于云計算和邊緣計算。
該芯片提供 512 GBps 的內存帶寬，在 150 瓦的功率下實現(xiàn) 260 TOPS 的處理能力，能支持語音，圖像，NLP 等不同的算法模型，其中 ERNIE 模型的性能是 T4 GPU 的三倍以上，兼容百度飛槳等主流深度學習框架。
與以前的技術相比，三星電子的解決方案最大限度地提高了產品性能，電源、信號完整性提高了 50%以上。三星也借此將代工業(yè)務拓展到 AI 芯片領域。
三星電子方面表示，今后將提供從設計支持到尖端制造技術的全面代工解決方案，擴大芯片代工領域合作。
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