重磅消息！國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機成功研制并投入使用

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，晶圓是集成電路中不可或缺的材料，在其后期制作工藝過程中需要保持高潔凈度。

近日，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱“京儀裝備”)，成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機，破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機自動化難題。

北京亦莊

晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備，它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序， 這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機是一項難度極高的工藝，用力過猛容易導致晶圓表面破損，力度太小晶圓則會自動脫落，加之晶圓表面的高精密性，倒片機只能夾住晶圓的兩邊進行自動翻轉(zhuǎn)，這就給自動翻轉(zhuǎn)倒片機的研發(fā)帶來了難題。

在工藝進行中其實會產(chǎn)生摩擦，其產(chǎn)生的顆粒磨損便會污染晶圓，我們需要避免在過程中污染物掉落在晶圓上。

京儀裝備技術攻關小組經(jīng)過無數(shù)次的實驗，通過改變力的傳感器作用原理，同時對結構進行重新優(yōu)化設計，終于攻克了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機不能自動翻轉(zhuǎn)的難題。

據(jù)了解，晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備，它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

值得注意的是，目前，京儀裝備研發(fā)的首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機已經(jīng)在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應用。早期型號倒片機則已經(jīng)在中芯國際、長江存儲等多家企業(yè)得到應用。