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[導(dǎo)讀]2019年12月18日,新思科技宣布武漢全球研發(fā)中心建成投用,武漢全球研發(fā)中心規(guī)劃了 9 年,歷時 7 年建成,是新思科技首個海外頂級研發(fā)中心,是新思科技在中國發(fā)展的重要里程

2019年12月18日,新思科技宣布武漢全球研發(fā)中心建成投用,武漢全球研發(fā)中心規(guī)劃了 9 年,歷時 7 年建成,是新思科技首個海外頂級研發(fā)中心,是新思科技在中國發(fā)展的重要里程碑。

 

 

 


新思科技總裁兼聯(lián)席 CEO 陳志寬博士在致辭中表示,新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,并全力支持公司產(chǎn)品布局進一步向 EDA、IP 核及軟件安全方面全面延展,將在支持公司的全球戰(zhàn)略布局上發(fā)揮重要作用。

 


據(jù)悉,自 2012 年正式入駐武漢科技城以后,新思科技武漢全球研發(fā)中心穩(wěn)步發(fā)展,目前該中心擁有超過 300 名員工,其中 90%為研發(fā)工程師,平均年齡約 30 歲,是一支非常年輕的團隊。未來新思科技還將持續(xù)投資,中心要發(fā)展到 500 名員工的規(guī)模!相信新思科技武漢全球研發(fā)中心的投用,將培養(yǎng)大批 EDA 人才,對于發(fā)展中國本土 EDA 產(chǎn)業(yè)大有裨益!

清華大學(xué)周祖成教授在現(xiàn)場指出,武漢在校大學(xué)生規(guī)模居中國首位,超過 100 萬人,是重要的人才儲備基地,有雄厚的歷史積淀,加上政府的大力支持,希望武漢可以成為全球的 EDA 領(lǐng)頭羊。

1995 年新思科技進入中國,到 2020 年就是 25 周年,武漢全球研發(fā)中心建成投用拉開了新思科技中國 25 周年慶的序幕,也開啟新思科技中國下一個 25 年征程。

下面我們一起了解一下新思科技中國 25 年來的重大事件。

1986 年新思科技成立,邏輯綜合工具的誕生催生了代工模式,1987 年全球首家純晶圓代工商臺積電成立。

1994 年新思科技捐獻清華大學(xué) 20 套 Design Complier,并共建“清華大學(xué) - 新思科技高層次電子設(shè)計中心”。

1995 年在中國設(shè)立辦公室以來,新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設(shè)立機構(gòu),員工人數(shù)超過 1300 人,建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系;

1996 年開始,持續(xù)助力中國研究生電子設(shè)計競賽,培養(yǎng)了 70 后、80 后到現(xiàn)在 90 后一批批的產(chǎn)業(yè)生力軍。

2004 年新思科技全程參與設(shè)計,助力大唐電信自行研制成功中國第一顆 SoC 系統(tǒng)芯片 COMIP。

2012 年新思科技在武漢開始建設(shè)全球研發(fā)中心,歷經(jīng) 7 年的建設(shè),2019 年 12 月正式建成投用。

2016 年以來,一直積極參與工信部《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》的編撰,讓行業(yè)了解人才情況并制定有效機制。

2017 年新思科技宣布區(qū)域總部落戶南京江北新區(qū);并在中國設(shè)立戰(zhàn)略投資基金,第一期基金規(guī)模為一億美元,致力于與中國本地企業(yè)和投資機構(gòu)攜手合作,廣泛拓展芯片設(shè)計、人工智能、云計算和大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、軟件安全、EDA 工具及 IP 等前沿技術(shù)領(lǐng)域,

2018 年 1 月 2 日,新思科技開始提供人民幣結(jié)算方式,開創(chuàng)領(lǐng)先業(yè)界的業(yè)務(wù)結(jié)算模式,真正實現(xiàn)與中國合作伙伴的零距離合作;2018 年 7 月,新思科技攜手芯原在合肥成立芯思原微電子,支持 IP 本土化發(fā)展,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和蓬勃發(fā)展。

2019 年 6 月,與清華大學(xué)再度攜手,創(chuàng)辦“人工智能聯(lián)合教學(xué)實驗室”;9 月,攜手華大半導(dǎo)體、武岳峰資本在合肥成立全芯智造,支持 EDA 軟件本土化發(fā)展。

正如新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群所說,過去的四分之一個世紀,新思科技與中國集成電路共積跬步;未來新思科技將秉承“致新至遠”的理念,持續(xù)深耕中國,通過與本土企業(yè)的多元化合作,以“技術(shù)致新”推動半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,提升向行業(yè)交付的商業(yè)價值;保持“聚力至遠”的初心,深化和高校合作培養(yǎng)未來行業(yè)人才,參與并成就更多中國集成電路企業(yè)的成長。

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