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[導(dǎo)讀]最近根據(jù)韓國相關(guān)媒體報(bào)道,市場研究公司預(yù)測,基于固態(tài)硬盤密度和性能提升,明年全球 NAND 閃存需求將增加,5G 通信、人工智能、深度學(xué)習(xí)和虛擬現(xiàn)實(shí)將引領(lǐng)明年全球 DRAM

最近根據(jù)韓國相關(guān)媒體報(bào)道,市場研究公司預(yù)測,基于固態(tài)硬盤密度和性能提升,明年全球 NAND 閃存需求將增加,5G 通信、人工智能、深度學(xué)習(xí)和虛擬現(xiàn)實(shí)將引領(lǐng)明年全球 DRAM 和 NAND 閃存市場的增長。

目前存儲(chǔ)器合約價(jià)格不一定會(huì)出現(xiàn)急漲,但整體存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈庫存水位降低至尾聲,隨著需求穩(wěn)健上揚(yáng),5G 及服務(wù)器應(yīng)用在第 2 季成長力道轉(zhuǎn)強(qiáng),預(yù)計(jì) 2020 年下半 DRAM 與 NAND Flash 將出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊。

 


 

相較于 2018 年第 4 季,2019 年底 NAND Flash 及 DRAM 市場價(jià)格已大幅下跌 6 成,其中,有一半的跌幅都在 2019 年第 2 季發(fā)生,第 3 季起市場開始需求回升,根據(jù)近期系統(tǒng)廠商陸 2020 年訂單展望,預(yù)期 2020 年整體 ASP 價(jià)格將可望明顯優(yōu)于 2019 年,預(yù)期價(jià)格回升將可達(dá)到 3 成,NANDFlash 的回漲速度將比 DRAM 價(jià)格更快反應(yīng)。

IC Insights 預(yù)估,2019 年 NAND Flash 與 DRAM 市場分別衰退 27%和 37%,在 2020 年將分別迎來 19%與 12%的年成長表現(xiàn),NAND Flash 預(yù)期將成為 2020 年 33 款 IC 產(chǎn)品類別中,增幅度最高的產(chǎn)品。

此前世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)預(yù)測,明年存儲(chǔ)芯片行業(yè)和全球半導(dǎo)體市場整體將分別增長 4.1%和 5.9%。樂觀的前景是基于 5G 服務(wù)對移動(dòng)芯片的需求增加,以及英特爾下一代 Ice Lake 服務(wù)器芯片需求增加。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) DRAMeXchange 的數(shù)據(jù),移動(dòng)設(shè)備芯片需求占去年 DRAM 總需求的 32%,預(yù)計(jì)此比例今年將增長到 34%。隨著 5G iPhone 的發(fā)布以及華為在 5G 智慧型手機(jī)的發(fā)展。Kiwoom Securities 估計(jì),到 2020 年,全球 5G 智慧型手機(jī)銷量將達(dá)到 1.77 億部,高端移動(dòng) DRAM 需求將增長 45%,整體行動(dòng) DRAM 需求增長 22%。

長江存儲(chǔ)預(yù)期武漢新廠至 2020 年底,單月晶圓產(chǎn)能可提升至 6 萬片,約占全球產(chǎn)能 5%;長鑫儲(chǔ)存預(yù)期投資 80 億美元興建的合肥廠,單月 DRAM 芯片產(chǎn)能可達(dá) 4 萬片晶圓,約占全球 DRAM 產(chǎn)能 3%。

全球 DRAM 年產(chǎn)能約達(dá) 140 萬片左右,目前合肥長鑫的規(guī)劃,一個(gè)廠房進(jìn)入全產(chǎn)能的市占率僅約 3%,未來 3 個(gè)廠區(qū)全面投產(chǎn)的市占率約 9%,對于整體 DRAM 市場的供需影響及價(jià)格沖擊仍然很有限。

由于 2020 年 5G 帶動(dòng)相關(guān)需求回升,國際大廠擴(kuò)產(chǎn)保守,國內(nèi)兩大新進(jìn)廠商產(chǎn)能占全球比重仍低,預(yù)期存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)維持穩(wěn)中有升的格局。

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