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[導讀]2020年第一天,在距離項目簽約儀式 55 天之后,長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據悉,該項目總投資達 80 億元,以集成電路晶圓級先

2020年第一天,在距離項目簽約儀式 55 天之后,長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。

據悉,該項目總投資達 80 億元,以集成電路晶圓級先進制造技術的應用為目標,為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。項目一期規(guī)劃總面積 230 畝,建成后可形成 12 英寸晶圓級先進封裝 48 萬片的年產能。二期規(guī)劃總面積 150 畝,以高端封裝產品為研發(fā)和建設方向,打造國際一流水平的先進封裝生產線。

 

 

長電紹興項目是紹興集成電路“萬畝千億”平臺最重要的產業(yè)項目之一。2019 年 8 月,通過省市區(qū)三級聯(lián)動服務,長電紹興項目僅用 8 天就完成了從區(qū)級上報到國家發(fā)改委窗口指導并順利獲批,于 11 月 15 日簽約后又僅用了 55 天時間就開工建設。長電紹興項目的建設對紹興集成電路產業(yè)發(fā)展具有里程碑式的重要意義,將助力濱海新區(qū)優(yōu)化產業(yè)布局、加快高端人才引入、提升綜合競爭力。

長電科技 CEO 鄭力指出,長電科技紹興項目將聚焦先進封裝領域,高質量、高起點完成前期建設工作,持續(xù)研發(fā)投入,盡快達標達產,將紹興項目打造成一流的先進封裝制造基地,構建本土先進集成電路制造產業(yè)鏈,帶動我國集成電路制造產業(yè)整體水平和競爭力的提升。

值得注意的是,今年 10 月份,長電科技發(fā)布公告稱,擬將控股子公司星科金朋擁有的 14 項專有技術及其包含的 586 項專利評估作價,與股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、浙江省產業(yè)基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司,建立先進的集成電路封裝生產基地。合資公司注冊資本為人民幣 50 億元。

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