中微半導(dǎo)體成功中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 9 臺(tái)刻蝕設(shè)備訂單

據(jù)悉，紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)在 2019 年 9 月份正式量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首個(gè) 64 層堆棧的 3D 閃存，容量 256Gb，TLC 芯片，2020 年長(zhǎng)江存儲(chǔ)還會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月 6 萬(wàn)片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的 10 倍。

擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購(gòu)買更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中光刻機(jī)還只能依賴進(jìn)口，但是其他設(shè)備有望加大國(guó)產(chǎn)采購(gòu)力度。

此前，上海中微半導(dǎo)體宣布中標(biāo)了 9 臺(tái)蝕刻機(jī)，而 2019 全年他們中標(biāo)的也不過(guò) 13 臺(tái)。

圖源：中微官網(wǎng)

蝕刻機(jī)是芯片制造中的一種設(shè)備，與光刻機(jī)、MOCVD 并稱為三大關(guān)鍵性半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，它主要用來(lái)在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個(gè)線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm 工藝的微觀邏輯器件有 60 多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過(guò) 1000 多個(gè)工藝步驟，攻克上萬(wàn)個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來(lái)。

本次中微中標(biāo)機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 4Q19~1H20 擴(kuò)產(chǎn)訂單 周期，即新增 3 萬(wàn)片產(chǎn)能中的頭 1 萬(wàn)片，加上 19Q4 公司已獲得的 3 臺(tái)設(shè)備訂單，估算對(duì)應(yīng)近 4 億訂單總額，考慮收入確認(rèn)節(jié)奏預(yù)計(jì) 18/19/20 年長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)中微收入貢獻(xiàn)為 2/5/10+，保持翻倍以上的快 速成長(zhǎng)。我們認(rèn)為中微訂單獲取節(jié)奏反應(yīng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭企業(yè)伴隨存儲(chǔ) 等 IC 產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，正逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)快速兌現(xiàn)期。

中微方面表示，2020 年公司還將會(huì)有不少后續(xù)訂單。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹系、粵芯、積塔半導(dǎo)體、合肥長(zhǎng)鑫以及中芯國(guó)際等多條產(chǎn)線均啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)周期，且每條產(chǎn)線拉動(dòng)效應(yīng)預(yù)計(jì)均不弱于長(zhǎng)江存儲(chǔ) 2019 年水平，拉動(dòng)效應(yīng)數(shù)倍增大，將助力中微半導(dǎo)體業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

據(jù)悉，目前中微半導(dǎo)體的 28nm、16nm 蝕刻機(jī)早已經(jīng)要進(jìn)入臺(tái)積電的供應(yīng)鏈，5nm 蝕刻機(jī)也研發(fā)成功了，正在臺(tái)積電的 5nm 產(chǎn)線中測(cè)試，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進(jìn)展之一。