InvenSense和意法半導(dǎo)體(ST)宣布專利訴訟達(dá)成和解
[導(dǎo)讀]21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、最大的消費電子和移動產(chǎn)品MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、最大的消費電子和移動產(chǎn)品MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球最大的MotionTracking™ 運動傳感器系統(tǒng)芯片(SoC)和音頻芯片提供商InvenSense (紐約證券交易所代碼：INVN)宣布雙方在所有待決專利訴訟案達(dá)成和解，并簽訂了一份專利交叉許可協(xié)議。
自2012年5月，兩家企業(yè)先后向美國加利福尼亞州北區(qū)美國地方法院、德克薩斯州美國地方法院、美國專利商標(biāo)局(United States Patent and Trademark Office)和美國國際貿(mào)易委員會(United States International Trade Commission)提起多項不同的專利侵權(quán)訴訟。這項和解和專利交叉許可協(xié)議解決了所有的訴訟。
根據(jù)和解條款，對于專利訴訟相關(guān)責(zé)任，意法半導(dǎo)體和InvenSense均不承認(rèn)負(fù)有法律責(zé)任?；诒Ｃ芗s定，雙方簽署的其他條款不對外公布。
下載文檔
