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[導(dǎo)讀]上個(gè)月,IHS發(fā)布了全球前25大半導(dǎo)體廠商排名,由于過去兩年頻繁的并購和廠商策略轉(zhuǎn)型,榜單上的名單發(fā)生了很大的變化。而在榜單上我們看到了排名23的是海思半導(dǎo)體,作為一個(gè)

上個(gè)月,IHS發(fā)布了全球前25大半導(dǎo)體廠商排名,由于過去兩年頻繁的并購和廠商策略轉(zhuǎn)型,榜單上的名單發(fā)生了很大的變化。而在榜單上我們看到了排名23的是海思半導(dǎo)體,作為一個(gè)唯一入圍的大陸半導(dǎo)體廠商,華為海思的表現(xiàn)真可謂了不起。

據(jù)不負(fù)責(zé)任傳播,任老板有一次在研發(fā)的溝通會(huì)上說,海思的芯片要開發(fā),哪怕只做備胎,也要投資做芯片業(yè)務(wù)。

今時(shí)今日的成績,證明了華為海思的正確性。

 


了不起的華為海思

華為海思成立于2004年,多年來集中在芯片領(lǐng)域的研發(fā)。近年來,借著智能手機(jī)的東風(fēng),海思麒麟芯片走進(jìn)了大眾媒體和消費(fèi)者的目光,但海思生產(chǎn)的并不不止手機(jī)處理器。

據(jù)不知名人士俱備,海思的芯片解決方案有光網(wǎng)絡(luò)、無線芯片、視頻編解碼芯片、基帶芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于華為內(nèi)部的產(chǎn)品如光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、高端路由器等,也有一部分如視頻編解碼芯片用于外銷,市場占有率還非常高,據(jù)說已經(jīng)占到全球70%的市場份額(沒有考證過)。

成立十幾年來,華為海思在芯片方面已經(jīng)逐步體現(xiàn)出價(jià)值。比如說,在路由器業(yè)務(wù)上,華為在2013年11月發(fā)布的一款400G骨干路由器產(chǎn)品,成功商用于阿里巴巴集團(tuán)的“雙11”購物節(jié),比以往一路領(lǐng)先的美國思科公司早一年以上。究其原因,海思在路由器芯片上的支持發(fā)揮了重要作用。

再比如,在4G手機(jī)市場,中國移動(dòng)此前對(duì)其4G手機(jī)終端選型時(shí),最終入選產(chǎn)品的芯片供應(yīng)商,除了高通、Marvell之外,就只有華為海思。由于聯(lián)發(fā)科的4G芯片要到今年下半年才能商用,很多手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)受制于高通,而華為則可以藉由海思的芯片支撐推出手機(jī),硬件性能不遜采用高通公司高端芯片的產(chǎn)品。

而在4G核心專利上面,聯(lián)發(fā)科還比不上海思,少太多了。攤開4G的標(biāo)準(zhǔn)專利分布,除了高通、諾基亞、三星等大廠,華為也占近10%,“但前十大的排名中,看不到聯(lián)發(fā)科。”從聯(lián)發(fā)科向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)提報(bào)的4G標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專利來看,占比低于2%。

據(jù)接近海思的人士透露,目前海思的團(tuán)隊(duì)主要分為三部分:分別服務(wù)于系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)、手機(jī)終端業(yè)務(wù)、對(duì)外銷售部分。

其中,對(duì)外銷售的主要是安防用芯片和電視機(jī)頂盒芯片,尤其在國內(nèi)安防市場的占有率極高,已經(jīng)超過德州儀器成為第一名;團(tuán)隊(duì)規(guī)模最大的是服務(wù)于系統(tǒng)設(shè)備的團(tuán)隊(duì)。

業(yè)界之前流傳過很多有關(guān)海思的笑話,最典型的一個(gè):據(jù)說海思成立之初,任總給海思定下的目標(biāo)是盡快實(shí)現(xiàn)營收超30億、員工超3000人,結(jié)果是第二個(gè)目標(biāo)很快就實(shí)現(xiàn)了,第一個(gè)目標(biāo)卻遲遲不見沒有實(shí)現(xiàn),每當(dāng)面對(duì)外界的質(zhì)疑,海思員工給出的答案一般都是:做的慢沒關(guān)系、做的不好也沒關(guān)系,只有有時(shí)間,海思總有出頭的一天。

曾有華為員工抱怨,作為全球領(lǐng)先的電信設(shè)備提供商,華為在為運(yùn)營商提供最先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同時(shí),卻不得不拿著競爭對(duì)手的手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,原因很簡單,華為沒有自己的核心芯片,不清楚這是不是任正非力主堅(jiān)持投入海思的主要原因,明顯的是,一旦華為在芯片領(lǐng)域取得突破將有力地促進(jìn)電信設(shè)備及終端的協(xié)調(diào)發(fā)展,這一點(diǎn)與三星、蘋果投入芯片設(shè)計(jì)只是為了提高手機(jī)的核心競爭力有很大的不同。

過去的實(shí)踐也證明了任正非的策略沒錯(cuò),作為電信行業(yè)發(fā)展的前沿廠商,過去幾年華為不僅在LTE上處于領(lǐng)先地位,LTE核心專利數(shù)量位居全球前列,在LTE芯片設(shè)計(jì)上也終于趕了上來,并在Cat6上實(shí)現(xiàn)了超越。

海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起,也與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商相關(guān),華為能在4G專利上占有一席之地,也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會(huì)參與標(biāo)準(zhǔn)制定有關(guān),正是因?yàn)槿A為作為最先進(jìn)電信標(biāo)準(zhǔn)的參與者,使得海思有了在LTE上突破的可能。

八年磨一劍,華為海思的經(jīng)歷證明了要在集成電路領(lǐng)域領(lǐng)先,需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入,還需要足夠耐心的堅(jiān)持。

多年的投入,海思也取得了傲人的成績,2014年收入為26.5億美元,到2015這個(gè)數(shù)字則上升到31.2億美元。

為什么不應(yīng)該噴華為海思

來到手機(jī)處理器上,很多人會(huì)因?yàn)楹K加昧薃RM的公版設(shè)計(jì),從而噴華為海思不是自主技術(shù),然而噴主們,你真的懂手機(jī)處理器?

目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)細(xì)分,以前Intel那種覆蓋了架構(gòu),設(shè)計(jì),晶圓生產(chǎn)的企業(yè)已經(jīng)買少見少了?,F(xiàn)在流行的是fabless做設(shè)計(jì),而foundry做生產(chǎn),前者的杰出代表是高通,后者的最優(yōu)代表是臺(tái)積電,而ARM作為一個(gè)IP核提供商,是最重要的一環(huán)。

IP核分為行為(Behavior)、結(jié)構(gòu)(Structure)和物理(Physical)三級(jí)不同程度的設(shè)計(jì),對(duì)應(yīng)描述功能行為的不同分為三類,即軟核(Soft IP Core)、完成結(jié)構(gòu)描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并經(jīng)過工藝驗(yàn)證的硬核(Hard IP Core)。軟核就是我們熟悉的RTL代碼;

固核就是指網(wǎng)表;而硬核就是指指經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)版圖。ARM還是以軟核為主的。直接拿到RTL的。

大家熟悉的ARM授權(quán)的軟核,在華為拿到后,它只規(guī)定了CPU的指令集,好比建橋,它只告訴你橋應(yīng)該建多長、多寬、大概長什么樣,但是具體細(xì)節(jié)沒有,不告訴你電路在芯片上怎么擺放,怎么連線。所以說華為能夠做出相關(guān)的產(chǎn)品也有很深的技術(shù)積累。

而手機(jī)處理器也并不是單純的CPU,而是soc芯片,這里面包括了cpu,gpu,通訊芯片,定位芯片,藍(lán)牙,wifi等等。

你買來架構(gòu),你還只是個(gè)CPU,一個(gè)AP需要搭配很多周邊器件,GPU,LCD,USB都需要集成,至于集成什么是需要看你產(chǎn)品定位,需要什么功能,把這些東西都買齊了,你可以開始建模了,所謂建模就是把這些東西連起來,驗(yàn)證功能的正確性,然后用FPGA來驗(yàn)證硬件,F(xiàn)PGA沒問題了,把生成的網(wǎng)表文件交給臺(tái)電,中芯去代生產(chǎn)。流片回來之后,開始點(diǎn)芯片,移植操作系統(tǒng),托Google的福,android已經(jīng)把90%以上軟件工作都已做完,軟件生態(tài)系統(tǒng)也已經(jīng)建好,當(dāng)然你要用其他的操作系統(tǒng)你就得衡量一下工作量。后面就是用這個(gè)AP去搭配外設(shè)去生成終端消費(fèi)產(chǎn)品了。

目前流行大廠AP都有自己的獨(dú)門秘笈,高通強(qiáng)在通信,做手機(jī),特別是3G手機(jī),你繞不開他專利,都得交份子錢,和基帶集成好。MTK強(qiáng)在集成,廉價(jià)的生態(tài)系統(tǒng),出貨快。其他的都是小魚小蝦,宣傳的不錯(cuò),都有自己的賣點(diǎn),但是量不大。[!--empirenews.page--]

華為能夠在這些不同的工藝和集成過程中做好了平衡,這是華為的核心競爭力體現(xiàn)。

另外手機(jī)還有一個(gè)重要的組成是基帶。

基帶負(fù)責(zé)將從ap發(fā)送過來的數(shù)字信息經(jīng)過處理后通過模擬信號(hào)發(fā)送出去,反之亦然。這里面難點(diǎn)就太多了,寫幾本書也寫不完,特別是射頻這塊。

技術(shù)上花錢花時(shí)間還能解決,還有更重要的專利和全球運(yùn)營商的兼容性測(cè)試,沒用大量的出貨,很難把成本攤薄。

現(xiàn)在基帶處理器已經(jīng)沒幾家能玩得起了,無論是老牌的德州儀器,博通,還是新進(jìn)的nv,都紛紛割肉撤退。目前主要還有高通,聯(lián)發(fā)科,海思和展訊在角逐,但很快就會(huì)有人掉隊(duì),芯片是一個(gè)贏家通吃的行業(yè),老大吃肉,老二喝湯,老三完蛋。

高通可謂是這個(gè)領(lǐng)域的專家(買基帶送CPU的的美名可不是浪得的)

然而華為也一直在做巴龍基帶芯片,而且還是相當(dāng)成功的,以前主要用于數(shù)據(jù)卡上。終于在2014年,華為把巴龍和K3合在一起,開始做SOC,就是把多個(gè)功能集成到一個(gè)芯片上去,K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC,這才有了K910和K920的問世。

華為真正核心價(jià)值力的,是海思基帶芯片Hi6920, 要能支持2/3/4G,要把3gpp協(xié)議讀透,然后結(jié)合寫軟件,結(jié)合硬件DSP,這真是不坐幾年冷板凳做不出來的。

在去年,華為更是推出巴龍750基帶,有媒體甚至喊出了碾壓高通這樣的口號(hào)。

Balong 750在全球范圍內(nèi)第一個(gè)支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),理論下載速率高達(dá)600Mbps,而上傳也達(dá)到了150Mbps。

相比之下,高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10,下載450Mbps、上傳100Mbps,而聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)年底才會(huì)有Cat.10基帶。

事實(shí)上,LTE Cat.12的下行速度就已經(jīng)提升到600Mbps,不過上行只有100Mbps,而華為沒有滿足于此,Balong 750突破達(dá)到了150Mbps,從而符合LTE Cat.13 UL上行標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)華為介紹,Balong 750能夠根據(jù)運(yùn)營商的頻譜資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋,通過2CC(雙載波)數(shù)據(jù)聚合、4x4 MIMO多入多出技術(shù)(一個(gè)無線信道中堆疊4個(gè)空間流),或者4CCA(四載波聚合)技術(shù),提供高達(dá)600Mbps的下載速度。

一般來說,運(yùn)營商都會(huì)有至少兩個(gè)頻段區(qū)間,但每個(gè)頻段帶寬資源有限。頻譜較少的運(yùn)營商,需要通過載波聚合技術(shù),提升LTE網(wǎng)絡(luò)容量,達(dá)到更高的下載速度;即使是頻譜較多的運(yùn)營商,也需要通過載波聚合技術(shù),提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋,實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)無縫聯(lián)接。

針對(duì)頻譜資源較少的運(yùn)營商,Balong 750會(huì)采用2CC+4x4 MIMO技術(shù),使下行速度達(dá)到600Mbps;針對(duì)頻譜資源較多的運(yùn)營商,則會(huì)采用4CCA技術(shù),擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍和帶寬能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基帶芯片。

華為海思作為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域一個(gè)代表廠商,是毋庸置疑的,展望未來,海思能夠給我們帶來什么驚喜呢?讓我們翹首以待。

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