去年傳出聯發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率,可能縮減對臺積電的訂單,將部分訂單轉向轉給臺積電的競爭對手美商格芯(GlobalFoundries) 生產?,F又再度傳出,聯發(fā)科已經確定采用格芯14納米制程,并有望于今年第3季量產出貨。
格芯近年來一直積極布局,企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠臺積電的地位。根據臺灣地區(qū)《工商時報》報導,在去年傳出聯發(fā)科要將部分訂單從臺積電轉至格芯投片時,就傳出格芯投片價格比臺積電同等制程低上2成。
法人指出,聯發(fā)科向格芯投片的芯片預料將為4核心處理器,數據機規(guī)格則為Cat.7,推測將應用于中低端手機產品,預計將于第3季開始量產出貨。
對此聯發(fā)科發(fā)言體系不作任何評論,僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約,因此不評論法人訊息。