高通7nm旗艦芯片驍龍8150曝光:核心設(shè)計(jì)類似麒麟980
多方爆料佐證,高通下一代旗艦芯片,驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。
目前已經(jīng)消息顯示,驍龍8150將基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造,由臺(tái)積電代工,鑒于明年首批5G手機(jī)即將問世,預(yù)計(jì)不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對(duì)。
此前,驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG(藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)的認(rèn)證,代號(hào)為SM8150。據(jù)悉,該芯片將首次內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的旗艦芯片,增強(qiáng)AI算力。
爆料達(dá)人Roland Quandt今日在社交網(wǎng)絡(luò)給出了驍龍8150的新料。他表示,驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì),即兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及兩個(gè)小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
此前,驍龍8150的原型機(jī)在Geekbench的單核測(cè)試中獲得了3697分,而在多核基準(zhǔn)測(cè)試中達(dá)到了10469分。作為對(duì)比,驍龍845機(jī)型跑分最好約為單核心2400分、8900分。
早先,Roland Quandt透露,高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相,地點(diǎn)是夏威夷。