臺積電已盯上了IBM的服務器芯片大單。在蘋果手機銷量大幅下滑的時候，臺積電欲另覓良機。
IBM作為全球服務器大廠，去年數(shù)據(jù)中心服務器的全球市場占有率，IBM達到了8.3%。盡管IBM服務器出貨量較少，價格卻遠比同業(yè)更貴。舉例而言，IBM大型主機要價30萬~200萬美元;惠普或戴爾的同類產(chǎn)品，使用英特爾芯片，價格只有7,000美元左右。
據(jù)供應鏈消息人士透露，IBM將找臺積電代工新的服務器芯片，用于下一代大型主機。為什么IBM會去找臺積電代工?之前的代工廠商又是誰?
格芯讓道，制程不敵臺積電
全球數(shù)據(jù)中心的服務器芯片有96%都是英特爾供應的，而IBM是個特例，不使用英特爾供應的芯片，而是自行研發(fā)，以往由格芯代工。IBM希望將其下一代大型機服務器轉(zhuǎn)向更小的制程。
但是，格芯今年8月份正式宣布，無限期擱置7nm FinFET項目，并調(diào)整相應研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關人員的同時，一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。
由此，7nm 工藝制程上只剩下臺積電和三星。而臺積電在7nm 制程上是領先三星的，早在去年10月份臺積電已經(jīng)量產(chǎn)了7nm芯片，其中華為海思的麒麟980就是由臺積電代工。而且，臺積電第二代7nm制程會在2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，制程中也將導入EUV技術。
另外，臺積電有代工過X86處理器，也為AMD代工過16納米的APU處理器。今年，又再拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU制程技術上相較三星更為豐富一點。
正面競爭，與英特爾較量
雖然IBM的出貨量遠遠低于競爭對手，但其產(chǎn)品被一些人譽為“數(shù)據(jù)服務器中的勞斯萊斯”。IDC分析師Danny Kuo表示：與配備了英特爾X86芯片的普通企業(yè)級服務器相比，IBM的產(chǎn)品要貴得多，因其核心芯片的價格也更加高昂。而目前，IBM急需用上7nm芯片。
但是，英特爾在10nm工藝的開發(fā)上一直困難重重。英特爾曾承諾其 10nm 產(chǎn)品 Cannon Lake 會在 2016 年面市，后又將其推遲到 2018 年。而如今兩年時間過去，這一產(chǎn)品依然遲遲未能出現(xiàn)。對于量產(chǎn)日程，英特爾在財報中表示，公司將會在 2019 年實現(xiàn) 10nm 工藝的量產(chǎn)。
Trendforce分析師Liu Chia-hao表示，隨著利潤最豐厚的數(shù)據(jù)中心服務器芯片業(yè)務被蠶食，英特爾可能會逐漸失去一些市場份額。在上一季財報中，數(shù)據(jù)中心部門為英特爾貢獻了約50%的營業(yè)收入。2018年前九個月，該部門營收170.9億美元，大客戶包括戴爾和惠普的服務器，以及排名第三的IBM。
上文提到，IBM大型主機要價30萬-200萬美元;而使用英特爾芯片的惠普或戴爾的同類產(chǎn)品，價格只有7,000美元左右。IBM服務器芯片若交由臺積電代工，其在性能、制程上可能會更加占據(jù)優(yōu)勢。屆時，英特爾服務器的市場占比將會有所下滑，臺積電的營收也會更加亮眼。
拿下訂單，對沖產(chǎn)能和營收
過去十年，手機市場都是臺積電的成長動力，其中蘋果手機功不可沒。但此前有業(yè)界人士擔憂臺積電太過依賴蘋果，其中斥巨資擴充7nm產(chǎn)能更多是因為蘋果手機，一旦蘋果手機銷量下滑，臺積電將面臨巨額損失。
不料，蘋果手機近來銷量不佳?！度A爾街日報》稱，蘋果公司對iPhone X的初步預測過于樂觀。報道稱iPhone XR的訂單減少了三分之一，甚至暗示可能進一步下調(diào)。iPhone XS和iPhone XS Max訂單減少的幅度似乎更小一些。更有消息指出，蘋果的部分供應商今年還沒有接到蘋果公司的訂單。
在蘋果手機銷售不佳的情況下，臺積電努力抓住由不同公司提供的機會，能有效減輕對蘋果以及日漸成熟的手機市場的依賴。
據(jù)悉，IBM有意讓臺積電為其下一代的Z15大型計算機制造芯片，此前占有服務器市場2%市占率的超微半導體也有相同的行動。超微半導體在11月6日時宣布，將采用臺積電7nm 制程的芯片來制造最新的服務器處理器。
一方面，IBM服務器芯片大單正在尋找代工廠，臺積電是上佳之選。另一方面，爭取其它領域的訂單，有助于臺積電對沖產(chǎn)能和營收的波動。
臺積電總裁兼執(zhí)行長魏哲家在10月中的收益報告(earning briefing)中表示，服務器的核心處理器將會成為該公司重要的業(yè)務。臺積電的尖端技術平臺，包括了信息中心服務器芯片，在未來5年將會以雙位數(shù)(double-digit)增長，而同一時期與手機相關的業(yè)務可能只會以中位數(shù)(mid-single digits)增長。
制程工藝，臺積電獨領風騷
晶圓代工工藝進入7nm制程以后，只剩下了臺積電和三星。其中，臺積電又優(yōu)于三星。雖然目前的7nm都是傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術，但是接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺積電將首次應用EUV。
不得不提的是，2019年4月份臺積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產(chǎn)，量產(chǎn)則有望在2020年第二季度開始。這一節(jié)點的意義不僅僅是5nm工藝，還是臺積電第二代EUV工藝。在第二代7nm節(jié)點上臺積電首次使用EUV工藝(N7+)，只能處理4層光罩，但是5nm EUV工藝則會提升到14層。
臺積電指出，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升，而N7+工藝則會帶來6-12%的能效提升、20%的密度提升。
此外，臺積電已經(jīng)與Cadence等四家EDA合作伙伴達成了合作，提供后端設計的在線服務。目前5nm工藝的設計工作已經(jīng)開始，但是到11月份絕大多數(shù)EDA工藝才能達到0.9版的水平。同時，許多IP模塊也開始支持5nm工藝了，但是PCIe 4.0、USB 3.1之類的IP模塊要到明年6月份才能支持。
結(jié)語：
根據(jù)cnbeta發(fā)布的最新消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)與國際商用機器公司(IBM)簽署了協(xié)議，將為后者生產(chǎn)大型服務器芯片。截至目前，臺積電和IBM還未對此消息置評。
臺積電一旦拿下IBM服務器芯片大單，一方面，將擺脫對蘋果的“依賴”。在蘋果手機銷量不佳的情況下，可有效對沖產(chǎn)能和營收。另一方面，將擠占英特爾市場份額。更重要的意義在于，這是一個良好的開端，臺積電有望進入全球數(shù)據(jù)中心市場，打破英特爾在該領域的壟斷。
日前，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在APEC會議上表示，中美貿(mào)易摩擦將會沖擊全球通訊產(chǎn)業(yè)，此事不該感到樂觀。對全球代工之王來說，拿下IBM服務器芯片大單且不斷精進工藝制程，是對市場不確定、形勢不明朗的的最好準備。
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