英特爾正研發(fā)超級(jí)芯片：尺寸縮小5倍 能耗降低30倍

　　英特爾在一項(xiàng)被稱(chēng)作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展，芯片技術(shù)可能迎來(lái)新的突破。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期一，英特爾和加州大學(xué)伯克利分校研究人員闡述了他們?cè)谧孕娮訉W(xué)方面的最新進(jìn)展，未來(lái)芯片尺寸將在當(dāng)前基礎(chǔ)上縮小80%，能耗將降低10至30倍。如果這一技術(shù)能成功商業(yè)化——這還是個(gè)大大的問(wèn)號(hào)，它將為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新活力。

　　目前的計(jì)算機(jī)芯片利用微型開(kāi)關(guān)(晶體管)處理數(shù)據(jù)，自旋電子學(xué)能完成相似的任務(wù)，但元器件尺寸更小、更節(jié)能。