AMD發(fā)布7mm銳龍倒計(jì)時(shí)，同時(shí)推出X570芯片組

再過(guò)一周AMD就要發(fā)布7nm工藝的銳龍3000處理器了，同時(shí)還會(huì)推出配套的X570芯片組，支持PCIe 4.0技術(shù)，帶寬要比現(xiàn)在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片組不會(huì)只有X570這一款，日前B550也被曝光了，預(yù)計(jì)也會(huì)支持PCIe 4.0技術(shù)。

前幾天網(wǎng)上曝光了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 2200G兩款新一代APU的消息，它們雖然也是銳龍3000系列的命名，但實(shí)際上是12nm工藝的，也是說(shuō)是現(xiàn)有14nm銳龍APU的升級(jí)版，CPU核心架構(gòu)升級(jí)到了Zen+。

值得注意的是，泄¶Ryzen 5 3400G等信息的Sisoftware數(shù)據(jù)庫(kù)中還有全新的B550芯片組，主板來(lái)自德國(guó)廠商Medion，型號(hào)為B550A4-EM，在此之前都û有聽(tīng)過(guò)B550芯片組。

目前還û有B550芯片組的具體規(guī)格，既然屬于500系芯片組中的成員，那支持PCIe 4.0應(yīng)該û什ô意外了，不然跟B450芯片組也不會(huì)有什ô區(qū)別了，后者到現(xiàn)在為止也夠用了，而且主板廠商也½續(xù)推出了BIOS升級(jí)以便讓B450支持銳龍3000處理器。

不過(guò)B550芯片組真要上了PCIe 4.0也有點(diǎn)麻煩，此前X570主板曝光的設(shè)計(jì)中技嘉、微星、映泰都要上主動(dòng)散熱器了，爆料稱X570的TDP高達(dá)15W，功耗比目前翻倍還多，主要就是支持PCIe 4.0的原因。