華為聯(lián)發(fā)科 亞洲芯片雙雄攜手共贏

8月19日訊，芯片是現(xiàn)在多數(shù)企業(yè)都比較關(guān)注的事情，受貿(mào)易戰(zhàn)影響，今年大家對華為海思和聯(lián)發(fā)科的關(guān)注度更是大大提升，那么如果亞洲芯片雙雄達成合作，會擦出怎樣的美麗火花?

任正非在采訪中曾提到，去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會停止采購。但是，華為的供應(yīng)鏈也一直在減少對美國的依賴，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科未來會向華為供應(yīng)中低端5G芯片，意義不言而明。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在5G芯片上進展順利，除了會擁有OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還可能進入華為的供應(yīng)鏈，預(yù)計2020年開始給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機。

此外，由于需求比預(yù)期更好，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在也開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

為了保證更充足的產(chǎn)能，消息指聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行本周還會親自前往臺積電拜會，希望將晶圓產(chǎn)能提升到2萬片。

聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個客戶還希望提前拉貨，比預(yù)期時間要更早一些，所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。