VIA推出兩款移動(dòng)平臺(tái)超小尺寸嵌入式模塊

嵌入式平臺(tái)一直是工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的重要系統(tǒng)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，如今的嵌入式也走進(jìn)了小型化、節(jié)能化。近日，VIA威盛推出了兩款超小尺寸的嵌入式模塊產(chǎn)品，一是基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Compact板型的COM Express模塊COMe-8X92，尺寸為95×95毫米，二是基于最新QSeven嵌入式板型的QSM-8Q90，更是僅僅70×70毫米。

COMe-8X92是COMe-8X90的升級(jí)版，市場定位相同，不過后者尺寸有125×95毫米，新款又縮小了四分之一，縮減了一條DDR3 SO-DIMM內(nèi)存插槽，最大容量也減半至4GB。

標(biāo)配雙核心Nano X2 E 1.2GHz的同時(shí)，還加入了四核心的QuadCore E 1.0GHz。

QSM-8Q90是一款針對(duì)各種低功耗、移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的嵌入式QSeven板型模塊，是對(duì)功耗要求嚴(yán)格的手持應(yīng)用細(xì)分市場的理想選擇，如醫(yī)療、高端游戲、軍事及測試測量設(shè)備。

它搭載Nano E 1.0GHz單核心處理器、VX900芯片組和Chrome9圖形核心、1GB DDR3-800內(nèi)存、Realtek RTL8111C千兆以太網(wǎng)控制器，支持一個(gè)單通道18/24-bit LVDS輸出，最大分辨率1366×768。

通過擴(kuò)展載板，還能得到高清音頻控制器、八個(gè)USB 2.0、兩個(gè)SATA 3Gbps、兩個(gè)PCI-E x1、一個(gè)SDIO、一條LPC總線。

在發(fā)布這兩款嵌入式模塊的同時(shí)，VIA還為客戶提供了完整的入門套件，包括多I/O載板參考設(shè)計(jì)(QSM-8Q90配送7英寸LVDS顯示屏幕)、主板支持包(BSP)、顯示屏、系統(tǒng)監(jiān)控工具/SDK、設(shè)計(jì)手冊，幫助IPC、OEM客戶快速定制解決方案。