德州儀器推出6款最新多核片上系統(tǒng)

21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系統(tǒng) (SoC)，為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。對(duì)大多數(shù)技術(shù)人員來說，云計(jì)算就是應(yīng)用、服務(wù)器、存儲(chǔ)與連接，對(duì) TI 而言，則遠(yuǎn)不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeyStone II架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可為云計(jì)算帶來新生，為重要基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時(shí)降低功耗。

對(duì) TI 而言，更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著：

增強(qiáng)型天氣建模可提高社群安全性;

高時(shí)效金融分析可帶來更高的回報(bào);

能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性;

更安全汽車在更安全道路上的更高流量;

隨時(shí)隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻;

生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠;

可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環(huán)保。

TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在實(shí)現(xiàn)以上以及其它種種應(yīng)用。這些28納米器件集成 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核(可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個(gè) ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器(可實(shí)現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動(dòng)各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更高效的云體驗(yàn)。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內(nèi)核的獨(dú)特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù)，可有效釋放資源，增強(qiáng)云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能，使服務(wù)器不再為高性能計(jì)算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁。

Nimbix 業(yè)務(wù)交付副總裁 Rob Sherrard 表示：“在云環(huán)境中使用多核 DSP 能獲得超高性能及簡(jiǎn)易操作性，這將加快對(duì)密集型云應(yīng)用的計(jì)算速度。如果在增速云計(jì)算環(huán)境中采用 DSP 技術(shù)，TI 的 KeyStone 多核 SoC 無疑是首選。TI 的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計(jì)算這樣的高性能云計(jì)算任務(wù)，我們熱切的期盼與 TI 合作，共同為高性能計(jì)算機(jī)用戶帶來運(yùn)行成本上的顯著縮減。”

TI 6款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上。這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時(shí)延高帶寬多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲(chǔ)器吞吐量提升50%。這些處理元件結(jié)合在一起，再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成，可降低系統(tǒng)成本與功耗，幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開發(fā)與工作負(fù)載，這些應(yīng)用包括高性能計(jì)算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應(yīng)用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。

CyWee 首席執(zhí)行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，總會(huì)讓人想到愿景和創(chuàng)新這兩個(gè)詞。我們的目標(biāo)就是提供融合數(shù)字與物理世界的解決方案。有了 TI 最新 SoC，我們可將業(yè)界一流的視頻帶入虛擬化服務(wù)器，離實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)就更進(jìn)了一步。我們同 TI 的合作將為開發(fā)人員在各種云市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更豐富的多媒體體驗(yàn)，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會(huì)議以及遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用需求。”