AMD推出Open 3.0模塊化服務器平臺

日前，AMD宣布了移動與桌面市場的硬件計劃。本周，AMD則揭示了這一年將在服務器產(chǎn)品方面的作為：AMD Open 3.0平臺。AMD表示這個平臺在理念上有了全新的突破，其開發(fā)標準基于開放運算項目(Open Compute Project)。這個名為開放運算的項目是由Facebook牽頭的，旨在打造更為高效的數(shù)據(jù)中心服務器設備。項目的核心理念包括了去除無關組件，這也 是AMD在Open 3.0平臺上對主板的全新設計追求的方案：

“AMD Open 3.0將在計算的靈活高效性以及運營成本上有較大改進，通過簡化主板設計來達到此目的，僅單個產(chǎn)品就能負載多項企業(yè)工作，包括高性能計算、云端基礎建設以及存儲。這個革命性的設計，和傳統(tǒng)服務器設備相比，是對那些結(jié)構過剩及無用組件的優(yōu)化和剔除。”

上面這張就是AMD Open 3.0主板的設計圖，此板為16‘ x 16.7‘封裝，為1U、1.5U、2U和3U服務器設計。根據(jù)AMD的說法，主板將包含以下組件：

·2顆Opteron 6300系列處理器

·24個內(nèi)存插槽

·6個SATA 6Gbps插口

·一個雙通道千兆以太網(wǎng)接口

·4個PCI-Express接口

·一個中間連接器，為自定制模塊解決方案設計

·一個串行端口

·2個USB接口

AMD還表示部分客戶可以預先得到Open 3.0系統(tǒng)的服務器產(chǎn)品，其他客戶則需要等1~2個月，最終期限是“第一季度結(jié)束以前”。更多信息可以登錄AMD的官方網(wǎng)站查看Open Compute頁面。