TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB) 的先進(jìn)技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級(jí)空間。這種小型化器件僅有0.15毫米的封裝高度，比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄50%，可實(shí)現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設(shè)備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar封裝的首款產(chǎn)品。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型 ESD 解決方案相比，設(shè)計(jì)人員可將板級(jí)空間節(jié)省 80%。

它的主要優(yōu)勢(shì)還包括：

可降低板級(jí)空間，使終端設(shè)備設(shè)計(jì)人員能夠在電路板上添加更多組件;

薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊;

在 PCB 中嵌入該器件可降低板級(jí)成本。