聯(lián)發(fā)科新芯片 瞄準(zhǔn)中移動(dòng)

中國大陸智能手機(jī)市場增速放緩，芯片廠聯(lián)發(fā)科仍積極擴(kuò)增市場，除靠支持Cat6的新芯片打進(jìn)中國移動(dòng)補(bǔ)貼范圍，也擴(kuò)大在印度市場布局。

由于大陸三大電信營運(yùn)商不再全面性補(bǔ)貼，今年智能手機(jī)內(nèi)需市場陷入衰退危機(jī)。

不過，三大電信營運(yùn)商不是全面取消補(bǔ)貼，如中國移動(dòng)就是僅補(bǔ)貼高階機(jī)種，因此聯(lián)發(fā)科積極推出支援傳輸速度更快的Cat6產(chǎn)品，方便客戶端打進(jìn)中國移動(dòng)補(bǔ)貼范圍。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，今年中國移動(dòng)、中國電信積極發(fā)展4G+計(jì)畫，就是多載波聚合，以提高上網(wǎng)速度，手機(jī)芯片具不具備Cat6就是指標(biāo)之一。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)畫，第3季量產(chǎn)出貨的高階芯片“HelioP10”，就是首款支援Cat6的芯片，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)更高階的“HeiooX20” 也支援Cat6;也就是可開始打進(jìn)中國移動(dòng)補(bǔ)貼范圍內(nèi)。聯(lián)發(fā)科也看好東南亞、非洲等新興市場，尤其將于2017年成為全球第三大4G國家的印度，聯(lián)發(fā)科積極與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)品牌廠合作，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)龍頭Micromax就是策略合作夥伴。