康佳特COM Express模塊集成全新AMD嵌入式R系列SOC

21ic訊 提供嵌入式計算機模塊、單板計算機以及嵌入式設計與制造(EDMS)定制服務的領先技術公司—德國康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌入式處理器。全新conga-TR3模塊，搭載雙核或四核AMD嵌入式R系列SOCs，不僅提供比前一代更廣泛的TDP可擴展性 (12-35瓦)且每瓦的性能表現也大大提升。另外，兩個極致的新特點包括超高性能AMD RadeonTM 圖形和全面支持HSA規(guī)范1.0。

康佳特首席技術官, 格哈特·艾迪(Gerhard Edi) 說 “AMD嵌入式R系列SOCs具備豐富的圖形性能與更低的TDP延展性，故可裝置在無風扇，完全密閉，且特別堅固的設計。這顯著擴展了康佳特基于AMD處理器之高端嵌入式模塊的應用范圍。”

“康佳特全新計算機模塊大大簡化了支持DDR4內存的AMD嵌入式R系列SOC處理器平臺的裝置,” AMD嵌入式解決方案的公司副總裁及總經理 Scott Aylor 說到, “ 得益于標準化規(guī)格尺寸，開發(fā)商可快速的將此新模塊集成于既有的應用，便可立即享受我們全新，高端的SOC圖形性能。可擴展的TDP支持僅12瓦的超低功耗，全面HSA支持將滿足其它新領域的應用。”

康佳特COM Express 模塊滿足需要豐富多元的SOC圖形功能和計算能力的應用，包含高端游戲機，如數字彈球和商場游戲機，需要大尺寸4K顯示器的數字標牌裝置，和工業(yè)視覺系統(tǒng)或醫(yī)療成像的影像及視頻分析。安全方面的應用，如視頻監(jiān)控的臉部辨識，網絡防火墻深度封包檢測(DPI)，物聯網(IoT)系統(tǒng)的集成大數據分析也得益于此新模塊的高GPGPU性能。

創(chuàng)新功能特色

全新conga-TR3 COM Express Basic Type6模塊，搭載高度集成AMD嵌入式R系列SOC處理器并支持高達32GB的快速DDR4內存(可選ECC內存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架構且通過eDP, DiaplayPort1.2與HDMI2.0可支持多達3個獨立4K 60Hz顯示器 。該模塊亦支持OpenGL 4.0 和 DirectX 12，特別適合快速且基于Windows10的3D圖形處理。另外，集成硬件加速器支持HEVC視頻雙向節(jié)能流。

得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持，工作負荷可立即地分配到最有效率的處理單元。面向安全要求嚴苛的應用，AMD安全處理器提供RSA, SHA, AES加解密硬件加速。搭配額外的可信賴平臺模塊，conga-TR3可為物聯網(IoT)，大數據和電信應用提供超高安全性。

該模塊配置了帶有PEG3.0x8的 COM Express Type6引腳，千兆以太網，4個USB3.0/2.0，4個USB2.0，SPI， LPC，I²C, SDIO, 和2個 UART。 處理系統(tǒng)支持包含Linux, Microsoft Windows 10, 8.1和Windows7(可選)。此外，康佳特亦提供簡化設計程序所需的配件。