感受10nm，ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無(wú)與倫比的用戶(hù)體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無(wú)與倫比的成就，在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。

這種性能、功能和用戶(hù)體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場(chǎng)，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來(lái)創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級(jí)視頻處理對(duì)智能手機(jī)的性能要求變得越來(lái)越高。近幾年智能手機(jī)越來(lái)越輕薄，很大程度上限制了機(jī)身散熱和電池及電源管理電路部分的設(shè)計(jì)。在電池技術(shù)停滯不前，同等體積下已無(wú)法增加更大的電池容量，想繼續(xù)提升手機(jī)的續(xù)航水平和用戶(hù)體驗(yàn)，只能寄希望于降低硬件的功耗水平，如處理器擁有更高的效率，以此提升手機(jī)的整體續(xù)航表現(xiàn)。

為此，ARM公司宣布其旗下最新的高性能處理器Cortex-A73。ARM正加快其創(chuàng)新的步伐，在推出Cortex-A72一年后便推出A73核心，將搭載于2017年初發(fā)布的智能手機(jī)上使用。

Cortex-A73在設(shè)計(jì)上專(zhuān)門(mén)針對(duì)移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，最令人興奮的一點(diǎn)是高效的性能提升：

提升處理器最高性能，工作頻率高達(dá)2.8GHz;

電源效率大幅提升，功耗降低30%，以維持最佳的用戶(hù)體驗(yàn);

工藝提升，內(nèi)置了體積最小的ARMv8-A內(nèi)核。

新的Cortex-A73是目前ARM最高效、性能最強(qiáng)的處理器，以下是Cortex-A73的一些主要特點(diǎn)：

Cortex-A73:ARMv8A 高性能處理器

Cortex-A73支持全尺寸ARMv8-A構(gòu)架，非常適合移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)級(jí)設(shè)備使用。ARMv8-A包括ARM TrustZone技術(shù)、NEON、虛擬化和加密技術(shù)。無(wú)論是32位還是64位Cortex-A73都可以提供適應(yīng)性最強(qiáng)的移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)開(kāi)發(fā)環(huán)境。 Cortex-A73包括128位 AMBR 4 ACE接口和ARM的big.LITTLE系統(tǒng)一體化接口。