聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出

近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級半導(dǎo)體公司。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科還有推出7nm處理器的計劃。據(jù)悉，這款芯片采用的是臺積電7nm制程工藝，新處理器采用了12核心，消息透露該芯片將于2018年上半年推出，這款7nm+12核心芯片是否能與高通一決高下，還需等待時間的考證。另外，蔡力行還表示，除了繼續(xù)優(yōu)化當(dāng)前的產(chǎn)品路線圖外，還要強化與客戶的合作關(guān)系。

對于旗下最新的Helio X30，聯(lián)發(fā)科也在積極尋找合作對象，就目前而言，國內(nèi)僅有魅族表示對這款10nm的Helio X30感興趣，其他廠商還沒有消息。但這些都不重要，或許下一款7nm的芯片才是聯(lián)發(fā)科真正的殺手锏。

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