富士通半導(dǎo)體攜新品亮相工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展

21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半導(dǎo)體將攜旗下鐵電存儲器FRAM、360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)Omniview等產(chǎn)品線參展，此次展會將于2014年8月6日至8日在深圳會展中心拉開帷幕，富士通半導(dǎo)體的展位位于2號館2D37。富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)存儲業(yè)務(wù)部門副總裁松宮正人先生還將在同期舉辦的CMET 2014 第七屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會做題為“富士通FRAM-為您系統(tǒng)創(chuàng)新而生”的演講。

第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)由創(chuàng)意時代主辦，中國計算機行業(yè)協(xié)會、臺北市電腦商業(yè)同業(yè)公會、中國儀器儀表學(xué)會、電子圈協(xié)辦。作為工業(yè)計算機及嵌入式行業(yè)的年度盛會，將集中展示涵蓋X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架構(gòu)的最先進技術(shù)、產(chǎn)品、以及各垂直行業(yè)中的嵌入式解決方案。在2號館2D37號展位上，富士通半導(dǎo)體將展示FRAM(鐵電存儲器)技術(shù)為醫(yī)療應(yīng)用提供無電池解決方案、車載圖形顯示控制器為駕駛員提供360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)和3D全虛擬儀表方案等Demo演示。

展示產(chǎn)品簡介：

FRAM(鐵電存儲器)技術(shù)為醫(yī)療應(yīng)用提供無電池解決方案

富士通半導(dǎo)體控制著FRAM的整個生產(chǎn)程序，保證FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)。自從1999年開始，F(xiàn)RAM產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)供應(yīng)15年以上，為很多客戶提供高可靠性FRAM產(chǎn)品。本次展會上，富士通半導(dǎo)體將帶來其FRAM單體存儲器產(chǎn)品系列，其容量從4Kb到4Mb，覆蓋串行I²C接口、串行SPI接口和并行接口。另外，展會上還將展出富士通FRAM RFID 產(chǎn)品線，包括HF(高頻)和UHF(超高頻)兩種系列，例如，MB97R8050、MB97R803A、MB97R804B、MB89Rxx、MB89R119B、MB89R118C以及MB89R112A/B等。該系列產(chǎn)品支持FRAM RFID抗輻射標(biāo)簽可幫助醫(yī)療提高安全性和可靠性。

車載圖形顯示控制器 – 車載360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)

富士通半導(dǎo)體是全球圖形顯示控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品廣泛用于中央信息顯示、全景環(huán)視系統(tǒng)、多媒體娛樂影音系統(tǒng)、導(dǎo)航、虛擬儀表等領(lǐng)域。本次展會上富士通半導(dǎo)體將帶來其全球領(lǐng)先的車載360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)和3D虛擬儀表方案。其中，3D全景系統(tǒng)主芯片Triton采用高性能Cortex A9雙核CPU，2D和3D獨立GPU，具有漸進物體檢測功能的ADAS系統(tǒng)。而3D全虛擬儀表方案中TFT圖形顯示儀表采用高分辨率顯示屏替代傳統(tǒng)的機械儀表指針，具有富士通為車載儀表設(shè)計的獨立2D引擎(iris)，3D引擎(Imagination)，支持3路顯示輸出，最大支持1920X720分辨率。

富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場與銷售副總裁小野寺力先生表示：“富士通半導(dǎo)體很高興能參加本次工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展，與廣大電子工程師進行面對面的交流，增進彼此相互的了解。我們希望能夠通過以上系列產(chǎn)品的展示讓更多的人了解和關(guān)注富士通半導(dǎo)體。同時希望能獲得更多電子工程師的反饋，持續(xù)推升我們產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量。”