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[導(dǎo)讀]Ramon的RC64多核處理器集成了64個CEVA-X1643 DSP,實現(xiàn)面向衛(wèi)星通信、觀測和科學(xué)研究應(yīng)用的大規(guī)模并行處理全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司

Ramon的RC64多核處理器集成了64個CEVA-X1643 DSP,實現(xiàn)面向衛(wèi)星通信、觀測和科學(xué)研究應(yīng)用的大規(guī)模并行處理

全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司(NASDAQ:CEVA)宣布專注開發(fā)獨特太空應(yīng)用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體提供商Ramon Chips公司已經(jīng)獲得CEVA-X1643的授權(quán)許可,用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP,為用于通信、地球觀測、科學(xué)和其它許多應(yīng)用的新一代衛(wèi)星實現(xiàn)計算能力的巨大飛躍。

RC64是65nm CMOS并行處理器,提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps數(shù)據(jù)率。除私有存儲器和緩存之外, 64 CEVA-X1643內(nèi)核中的每一個核還可直接訪問4MB共享存儲器,包括支持ECC。這些內(nèi)核在運行時間由自動管理并行任務(wù)的硬件同步裝置進行管理,在各內(nèi)核之間實現(xiàn)近乎完美的動態(tài)負載均衡,并且以非常高的速率和非常低的等待時間進行任務(wù)切換。

Ramon Chips首席執(zhí)行官 Ran Ginosar教授表示:“近二十年以來,衛(wèi)星處理器底層技術(shù)的演進實在乏善足陳,導(dǎo)致目前處理密集型應(yīng)用的性能較差。我們基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64處理器有望改變這一局面,為新一代衛(wèi)星系統(tǒng)帶來卓越的性能、可編程性和可擴展性,實現(xiàn)許多最新衛(wèi)星通信、研究和觀測應(yīng)用所需的大規(guī)模并行處理。”

CEVA公司市場營銷副總裁Eran Briman稱:“我們很高興與Ramon Chips合作開發(fā)其RC64 64核DSP衛(wèi)星處理器,這是我們DSP最大的多核用例之一。大規(guī)模并行處理對于高性能太空計算非常關(guān)鍵,而CEVA-X1643為Ramon瞄準的嚴苛用例提供了出色的性能。”

CEVA-X1643 DSP內(nèi)核具有結(jié)合了單指令多數(shù)據(jù)(Single Instruction Multiple Data, SIMD)功能的超長指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)架構(gòu),其32位編程模式支持高水平并行處理方式,包括每周期能夠處理多達8個指令,以及每周期實現(xiàn)16個SIMD運作。

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