英特爾或?qū)㈤_發(fā)專用芯片 力推VR一體機

英特爾上個月公布了自己的VR頭盔“Alloy”，這臺功能強大、無需連線的“VR一體機”可謂風(fēng)光一時。而日前英特爾高層在采訪時透露，公司將可能會為一體機打造專門的芯片。

Alloy將會對應(yīng)微軟的Windows Holographic平臺。英特爾也已經(jīng)表示Alloy的設(shè)計和規(guī)格將在明年開源，PC制造商紛紛對基于這一設(shè)計制造頭盔表示出了興趣。

英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)、系統(tǒng)構(gòu)架團隊主席Venkata Renduchintala稱，混合現(xiàn)實(MR)可以產(chǎn)生新類型的VR/AR產(chǎn)品，更可能衍生出“一種定制的硅晶片，專門用于規(guī)范和強調(diào)這一用戶場景”。

Venkata Renduchintala

無疑，這種硅晶片有可能成為VR一體機專門使用的芯片——目前Alloy使用的仍然是Skylake筆記本芯片，英特爾尚未開發(fā)專門的芯片給這臺頭盔。

IDC曾經(jīng)預(yù)測，今年將出貨960萬臺VR/AR頭盔，這一數(shù)字在2020年將達到1.1億，因此如果英特爾會開發(fā)專門的芯片則“正中下懷”。

Renduchintala進一步表示，英特爾正在通過一體機，去支持更多PC端風(fēng)格的混合現(xiàn)實體驗，這一市場是英特爾希望去開發(fā)的：

“我們已經(jīng)展示出了這種能力，可以把VR從今天在安卓手機里運行的廉價應(yīng)用這種初級階段，進化到以15到25功率推動，并且每秒運算次數(shù)達到2到3萬億次浮點運算的一體機領(lǐng)域。”