三星正式量產(chǎn)10nm芯片：業(yè)界第一
[導(dǎo)讀]一直以來，芯片工藝都是兵家必爭(zhēng)之地，無論是英特爾、三星還是臺(tái)積電，而目前，三星在首爾宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產(chǎn)工作，進(jìn)度業(yè)界第一，也就是領(lǐng)先臺(tái)積
一直以來，芯片工藝都是兵家必爭(zhēng)之地，無論是英特爾、三星還是臺(tái)積電，而目前，三星在首爾宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產(chǎn)工作，進(jìn)度業(yè)界第一，也就是領(lǐng)先臺(tái)積電和Intel。
據(jù)悉，三星目前的10nm工藝是10LPE(low-power early)，也就是早期低功耗版，這一點(diǎn)和14nm時(shí)代的進(jìn)程一致，后續(xù)還會(huì)有10nm LPP(low power plus， advanced power processing)，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)，可用于更高性能的芯片。
三星宣稱，在2017年初將會(huì)正式發(fā)布首款消費(fèi)級(jí)別10nm芯片，相較14nm，10nm晶體管面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%?？磥磉@次三星走在前面了。
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