華為麒麟 970 規(guī)格曝光！傳采臺(tái)積電 10nm 不輸驍龍 835

時(shí)間：2016-12-27 10:52:31

關(guān)鍵字： 10nm 華為臺(tái)積電技術(shù)前沿

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[導(dǎo)讀] 說(shuō)到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開(kāi)賣沒(méi)多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960)，不過(guò)該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片

說(shuō)到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開(kāi)賣沒(méi)多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960)，不過(guò)該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細(xì)規(guī)格已曝光。

日本智能手機(jī)評(píng)價(jià)網(wǎng)站 sumahoinfo 27 日轉(zhuǎn)述 GIZMOCHINA 的報(bào)導(dǎo)指出，Kirin 970 將是華為首款采用 10nm 制程技術(shù)的芯片產(chǎn)品，將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn);另外，Kirin 970 為 8 核心(4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53)、核心時(shí)脈為 2.8-3.0GHz、數(shù)據(jù)機(jī)規(guī)格為 Cat.12。

報(bào)導(dǎo)指出，Kirin 970 預(yù)計(jì)會(huì)在明年 Q1(2017 年 1-3 月)發(fā)布，不過(guò)傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會(huì)搭載 Kirin 970，而是會(huì)和 Mate 9 一樣采用 Kirin 960 芯片，因此預(yù)估華為首款搭載 Kirin 970 芯片的機(jī)種很有可能會(huì)是預(yù)計(jì)明年下半年問(wèn)世的 Mate 10。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，從上述規(guī)格來(lái)看，Kirin 970 絲毫不遜于高通(Qualcomm)的次代芯片驍龍(Snapdragon)835。驍龍 835 規(guī)格如下：8 核心(客制化 Kryo 核心)、3.0GHz 以上、Cat.13/16，采用三星 10nm 制程。

華為目前為全球第 3 大智能手機(jī)廠，華為消費(fèi)電子業(yè)務(wù)主管余承東日前接受 Thomson Reuters 采訪時(shí)表示，目標(biāo)在 2 年內(nèi)超越蘋(píng)果(Apple)，成為全球第 2 大智能手機(jī)廠。