當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式動態(tài)
[導(dǎo)讀]2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案,面對成長趨緩的全球手機芯片市場,殺價動作絲毫未停歇,加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片,以及手機芯片供應(yīng)商紛采用最先進的10nm制程技術(shù),新款芯片成本大幅墊高,2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標恐將落空。

 1.沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損;

2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案,面對成長趨緩的全球手機芯片市場,殺價動作絲毫未停歇,加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片,以及手機芯片供應(yīng)商紛采用最先進的10nm制程技術(shù),新款芯片成本大幅墊高,2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標恐將落空。

2017年全球智能手機芯片最大賣點,應(yīng)會是10nm先進制程技術(shù),雖然具備更高效能、更低功耗特性,但偏高的晶圓代工價格,以及初期良率偏低,讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期,甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境,成為全球手機芯片廠的頭痛課題。

產(chǎn)業(yè)界從32/28nm節(jié)點邁進22/20nm制程節(jié)點時,首度遭遇了成本上升的情況;業(yè)界專家們將原因指向了遲遲未能「上臺面」的極紫外光微影技術(shù),就因為該新一代微影技術(shù)仍未能順利誕生, 使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形(multi-patterning)方法來實現(xiàn),這意味著復(fù)雜的設(shè)計流程、高風(fēng)險,以及高昂的成本。

 

 

IC設(shè)計成本越來越高 (來源:International Business Strategies)

市場研究機構(gòu)International Business Strategies (IBS)的資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估計,使用10nm制程IC設(shè)計成本比14nm增加近五成,當半導(dǎo)體制程走向5nm節(jié)點,IC設(shè)計成本將會是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設(shè)計成本的三倍,因此設(shè)計公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。 」

近期全球中、高端智能手機市場吹起漲價風(fēng),廠商紛透過最新的功能及應(yīng)用,全力拉高手機平均單價,據(jù)傳三星即將發(fā)布的S8售價將超過1000美元,但這種漲價風(fēng)潮似手沒有帶給上游芯片供應(yīng)商太大的幫助。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過集中在高端手機市場,形成僧多粥少的情況,讓原本10nm制程技術(shù)可以發(fā)揮的經(jīng)濟效益,幾乎在一開始就被競爭對手之間的削價競爭減弱大半。

由于大陸及新興國家中、低端智能手機市場競爭依舊激烈,高通、聯(lián)發(fā)科及展訊持續(xù)降價搶單,全力守住客戶與市場份額,新進處理器廠商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機處理器,面對2017年全球手機芯片市場陷入混戰(zhàn)競局,聯(lián)發(fā)科預(yù)估第1季毛利率仍會下滑,恐非短期現(xiàn)象。

目前不僅手機芯片供應(yīng)商獲利能力大幅萎縮,堅守自研芯片路線的蘋果、三星及華為等手機品牌廠,2017年也得接受自制手機芯片利潤衰退、甚至轉(zhuǎn)為虧損的壓力考驗,畢竟10nm制程技術(shù)的投資成本,需要靠一定經(jīng)濟規(guī)模的出貨量來支持,而小米松果剛剛推向市場就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

作為一般的業(yè)界共識,若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模,采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術(shù),隨著資金壓力愈來愈大,各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前,便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。

2.領(lǐng)導(dǎo)地位繼續(xù)擴大!高通推出第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器X20;

—驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是全球首款支持LTE Category 18、可實現(xiàn)高達1.2 Gbps 下載速度的芯片組,為5G鋪平道路—

集微網(wǎng)消息,2017年2月21日,高通今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣其第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器即第二代千兆級LTE解決方案——基于領(lǐng)先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。該調(diào)制解調(diào)器及其全新的驍龍X20 LTE收發(fā)器實現(xiàn)了多項行業(yè)首創(chuàng)。它是首款商用發(fā)布的、能帶來“像光纖一樣”(fiber-like)最高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度的千兆級LTE芯片組,與前代產(chǎn)品相比實現(xiàn)了20%的下載速度提升。此外,它可支持橫跨授權(quán)與非授權(quán)FDD和TDD頻譜、最高達5x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA),并在最多3路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。最后,它還是首款支持雙SIM卡雙VoLTE(DSDV)功能的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器。驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的這些領(lǐng)先特性由首款商用發(fā)布的單芯片射頻收發(fā)器支持,它能夠同時接收最多達12路的LTE空間數(shù)據(jù)流。隨著數(shù)家領(lǐng)先的OEM廠商和運營商在全球發(fā)布支持千兆級LTE的終端和網(wǎng)絡(luò),驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出將在整個移動生態(tài)系統(tǒng)中推動全新連接體驗的發(fā)展。

 

 

通過使用載波聚合和4x4 MIMO,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率可超過千兆級LTE。通過這些功能,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器僅使用3個20 MHz載波即可同時接收12個獨立數(shù)據(jù)流。在每個下行鏈路數(shù)據(jù)流上,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器對于256-QAM的支持,可將峰值吞吐速率提升至約100Mbps。在上行鏈路方面,2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達150Mbps的速率。

 

 

驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還可支持更先進的雙SIM卡功能。作為首款支持DSDV的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器,它可使終端中插入的兩張SIM卡都能為用戶提供超高清語音和其它基于IMS服務(wù)的優(yōu)勢。除了上述的先進連接特性組合,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持驍龍全網(wǎng)通,包括全部主要蜂窩技術(shù)(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、超過40個蜂窩頻段(包括支持美國公共安全頻段Band 14和600 MHz頻段)、超過1000種載波聚合頻段組合、LTE廣播、具備EVS編解碼器功能并支持超高清音質(zhì)的LTE語音(VoLTE),以及通過單待語音連續(xù)性(SRVCC)到3G和2G語音的切換。

值得關(guān)注的是,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是一款支持“授權(quán)輔助接入”(Licensed-Assisted Access,LAA)的LTE Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器。LAA是面向非授權(quán)頻譜LTE的全球標準。支持五載波聚合和LAA有重要意義,因為這使運營商能夠利用低至10 MHz的授權(quán)頻譜啟動千兆級LTE服務(wù),這將大幅增加全球可提供千兆級LTE服務(wù)的運營商數(shù)量。此外,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持被稱為“公民寬帶無線服務(wù)”(Citizen Broadband Radio Service, CBRS)的美國3.5GHz共享頻譜,可用于提供全新業(yè)務(wù),例如基于LTE的專用網(wǎng)絡(luò)。通過利用更多可用頻譜,現(xiàn)有的移動運營商還可以利用它在更多地方提供千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)。千兆級LTE標志著4G演進的下一階段,它能帶來更豐富的內(nèi)容、全新的連接體驗、app應(yīng)用與使用模式,同時也將成為5G移動體驗的重要支柱。在5G多模終端中,該技術(shù)能夠面向早期5G網(wǎng)絡(luò)提供廣泛的超高速覆蓋層。應(yīng)用開發(fā)者可預(yù)期在移動終端上實現(xiàn)無縫的擁有千兆級速率的廣泛連接,從而支持他們打造下一代應(yīng)用、服務(wù)和用戶體驗。

通過支持“像光纖一樣”的LTE無線網(wǎng)速,驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將支持OEM廠商直接向消費者提供最新一代的連接體驗,如沉浸式360度視頻與虛擬現(xiàn)實、聯(lián)網(wǎng)云計算、豐富的娛樂和即時app應(yīng)用。隨著千兆級LTE在終端和網(wǎng)絡(luò)中的大規(guī)模采用,OEM廠商與運營商均將受益于網(wǎng)絡(luò)容量和頻譜效率的提升,同時也確保用戶享受出色的連接體驗。

Qualcomm Technologies Inc. 產(chǎn)品管理高級副總裁Serge Willenegger表示:“驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm擴大在連接技術(shù)方面行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的最新實例,它讓我們走在推動全球千兆級LTE部署的最前沿,并為全球5G移動服務(wù)的成功啟動奠定了重要基礎(chǔ)。我們預(yù)計驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將幫助加速千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)在全球的采用,讓用戶享受更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,從而進一步改善消費者‘始終在線’的移動生活方式。”

Qualcomm驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開始向客戶出樣,首批商用終端預(yù)計將于2018年上半年上市。

3.不僅有千兆LTE芯片!英特爾從端到云擁有全套5G解決方案;

回顧過去30年科技歷史,通信技術(shù)每一次革新都是推動科技產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的基石。2G 網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)了人與人移動的遠程交流、3G網(wǎng)絡(luò)將人們帶入了移動網(wǎng)絡(luò)時代、4G 網(wǎng)絡(luò)再次加速了移動互聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展。而5G 則已經(jīng)被業(yè)內(nèi)公認為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”,人類社會也將因此進入一個新紀元。

正是基于產(chǎn)業(yè)界高度一致的共識,相比前幾代通訊技術(shù),目前全球幾乎所有的一流科技公司都迫不及待的提前開始布局。這其中,最值得關(guān)注的廠商之一就有科技巨頭英特爾,這次他們下手之快出乎業(yè)界預(yù)料!

繼首個全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器后,英特爾千兆XMM 7560問世

之所以說英特爾在5G 領(lǐng)域下手快是因為,早在去年的世界移動通信大會(MWC)上,英特爾就宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計劃,推出了第一代移動試驗平臺。而就在2017年初國際消費電子展(CES)上,英特爾更是快到讓產(chǎn)業(yè)界驚訝,推出首個全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,能同時支持6GHz以下和毫米波頻段,并且提供針對不同使用場景的連接。

雖然產(chǎn)業(yè)界將2020年定為5G商用的一個時間點,但是英特爾急切布局5G的腳步已經(jīng)完全停不下來。就在2月22日,英特爾再次推出了其最新的第五代無線調(diào)制解調(diào)器XMM7560。

 

 

從技術(shù)參數(shù)上看這款產(chǎn)品十分強大。資料顯示,XMM 7560調(diào)制解調(diào)器是首個采用英特爾14納米制程制造的LTE調(diào)制解調(diào)器。支持LTE Advanced Pro,實現(xiàn)了高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度,以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。同時這款調(diào)制解調(diào)器的架構(gòu)已進行了優(yōu)化,通過功耗及設(shè)備內(nèi)共存功能的提升,從而支持LTE與Wi-Fi的鏈路級集成。

另外支持下行5載波聚合(總帶寬最高可達100 MHz)和上行3載波聚合(總帶寬最高可達60 MHz,適用于高速數(shù)據(jù)服務(wù))。由于4x4 MIMO和256QAM的額外支持,它不僅實現(xiàn)快速,而且更加敏捷,從而創(chuàng)造新的機會,為客戶實現(xiàn)千兆級的數(shù)據(jù)傳輸速率,并同時提高網(wǎng)絡(luò)效率。

 

 

XMM 7560 面向全球市場的六種操作模式,包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO。而基于英特爾SMARTi 7無線電射頻收發(fā)器的可擴展射頻解決方案,最多可支持35個LTE頻段,實現(xiàn)全球覆蓋和漫游等。

此外,尺寸小巧和低能耗也是XMM 7560調(diào)制解調(diào)器的重大優(yōu)勢。它可提供包絡(luò)線跟蹤和其它能耗優(yōu)化功能,以幫助延長各種設(shè)備(從智能手機和平板手機到平板電腦和PC)的電池續(xù)航時間。

據(jù)悉,英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于今年上半年提供樣品并很快投產(chǎn)。

英特爾5G布局:端,網(wǎng)絡(luò),云全產(chǎn)業(yè)解決方案


與其他廠商的單一考量點布局不同,英特爾的布局貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游。延續(xù)這種優(yōu)勢,5G時代英特爾不僅能提供客戶端的解決方案,而且對網(wǎng)絡(luò)和云端同樣能給出更好的解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)將在5G時代真正到來,而屆時會產(chǎn)生洶涌而來的數(shù)據(jù)洪流。預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,到2020年每天產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)將是海量的:互聯(lián)網(wǎng)用戶 1.5 GB/天、 無人駕駛汽車 4,000 GB/天•、互聯(lián)飛機 20,000 GB/天、互聯(lián)工廠 100 萬 GB/天 ……

這近乎天文的數(shù)字,到底怎么分析它們,將給人們造成了很大的挑戰(zhàn)。國外的記者稱之為數(shù)據(jù)癱瘓(Data Paralysis),就是太多的數(shù)據(jù)造成了基本上一個癱瘓的狀態(tài)。如果不解決這個問題,數(shù)據(jù)就不能給人類和社會帶來好處。

對于這些問題,正好能體現(xiàn)出英特爾的優(yōu)勢。英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部5G基礎(chǔ)設(shè)施部總經(jīng)理林怡顏表示,從云到核心網(wǎng),到接入網(wǎng),到空中接口,到智能設(shè)備,英特爾都是用X86技術(shù)來解決,再加上最近有FPGA技術(shù)引入以后,技術(shù)包更加完整。我們即將推出的新產(chǎn)品就包括了最新的FPGA技術(shù)。

 

 

據(jù)了解,英特爾將推出新的專為5G網(wǎng)絡(luò)準備的產(chǎn)品套件。其中包括新版英特爾凌動®處理器C3000產(chǎn)品系列,它能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備廠商能夠滿足各種不同的性能價格比和性能功耗比需求,并集成英特爾®QuickAssist技術(shù),從而實現(xiàn)高達20 Gbps的加密和壓縮加速。

Ÿ針對英特爾®至強®處理器D-1500產(chǎn)品系列的全新網(wǎng)絡(luò)系列讓通信服務(wù)供應(yīng)商能夠提供比英特爾凌動處理器C3000產(chǎn)品系列更高的性能,同時以高達40 Gbps的傳輸速度在網(wǎng)絡(luò)邊緣保護和壓縮數(shù)據(jù)。

Ÿ下一代英特爾QuickAssist適配器系列可處理更多來自物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的數(shù)據(jù),提供高達100 Gbps的加密、壓縮和公共密鑰加速。

上述產(chǎn)品將在2017年年中面市。另外,2017年第一季度末,Ÿ英特爾還將推出以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器XXV710支持25GbE,為那些需要以低于40GbE的成本獲得更高帶寬的客戶提供一個從10GbE升級的自然的遷移路徑。

 

 

整體看,英特爾在5G時代能夠發(fā)揮出更高的價值,從云、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)、無線技術(shù),到智能設(shè)備等都能給出滿足5G業(yè)務(wù)需求的解決方案。

英特爾5G 的產(chǎn)業(yè)合作成果豐碩

過去一年多,除了加緊推出自家產(chǎn)品外,英特爾在5G 技術(shù)方面與產(chǎn)業(yè)鏈廠商的合作成果也十分豐碩。

2016年,英特爾和愛立信實現(xiàn)第一個Pre-5G空中無線互通性。英特爾5G移動試驗平臺UE和愛立信5G無線電原型系統(tǒng)之間的現(xiàn)場無線互通性,已經(jīng)實現(xiàn)了多個互通性技術(shù)突破,其中包括先進的波束成形等不同的無線功能。在MWC上,這項成就將在無人駕駛和虛擬現(xiàn)實這兩個革命性的技術(shù)應(yīng)用場景中進行現(xiàn)場無線演示。

英特爾還參與了諾基亞第一個符合5GTF接口的連接的發(fā)布。這個驗證有助于推動5G實現(xiàn)商用,以后將使用英特爾3GPP NR設(shè)備進行互通性的驗證。

 

 

此外,在推動 5G 發(fā)展和標準化方面,英特爾與運營商 NTT DoCoMo、KT、SKT 和 Verizon等合作均展開合作。與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商合作,為設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)提供優(yōu)化的解決方案,加速推動 5G 的到來。這其中也創(chuàng)造了多項第一。

英特爾是當仁不讓的領(lǐng)先者,作為在中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第一階段中,唯一獲得IMT-2020(5G)推進組證書的芯片企業(yè)。去年6月,英特爾攜手中國移動、愛立信完成了全球首個基于最新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的業(yè)務(wù)演示……

5G 標準制定中英特爾的貢獻

說到這里,很多人可能對英特爾的5G芯片時間路線表有所疑問,目前國際上對5G 網(wǎng)絡(luò)的標準還未正式公布,英特爾是如何做到芯片先行的?

 

 

對此,英特爾平臺工程事業(yè)部無線標準首席技術(shù)專家、英特爾院士吳耕博士表示,標準和試驗平臺是兩個時間表。從標準來說,現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)是3GPP的共識,而且它的運作計劃是在2017年12月要做最早的規(guī)劃,至少是物理層能夠完整到芯片廠商可以進行實施。在2018年上半年,會把高層任務(wù)完成,但是高層大量是軟件實現(xiàn)的。所以3GPP角度來講,它的時間點現(xiàn)在已經(jīng)比較確定,從現(xiàn)在進度上看,應(yīng)該能夠做到。而英特爾的第三代試驗平臺將能實現(xiàn)最早的驗證、實施。

在5G 標準制定過程中英特爾又扮演怎樣的角色?吳耕博士透露,3GPP會議的文稿以及它的決定、記錄參會人數(shù)都是公開的,如果看一下這些數(shù)據(jù),英特爾在3GPP的影響和地位不言自明。具體來講,英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪(Round 2)的主席,第一輪是物理層。由于5G不僅是物理層的問題,更多是上層及網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)化開發(fā),所以第二輪是我們在貢獻我們的力量,領(lǐng)導(dǎo)第二輪的開發(fā)。

同時吳耕還表示,5G里面高頻段有大量的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù),比如天線陣列 (RFIC),低功耗、低成本,大規(guī)模的天線陣列,這些都是英特爾在為產(chǎn)業(yè)做出貢獻。我們已經(jīng)在CES上展示了,在下周即將開幕的MWC會進一步展示。(集微網(wǎng)/徐倫)

4.高通首次演示基于3GPP的5G 新空口連接,展現(xiàn)其5G領(lǐng)先地位;

 

 

—連接采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G新空口原型完成;

作為雙方持續(xù)5G協(xié)作的一部分,該演示將在巴塞羅那世界移動大會Qualcomm展臺和中國移動通信集團公司展臺共同展示 —

集微網(wǎng)消息,2017年2月21日,美國高通公司(Qualcomm)今日宣布成功完成其首個基于3GPP 5G新空口(5G NR)標準工作的5G連接,5G 新空口有望成為全球5G標準。該5G連接采用Qualcomm Technologies的6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)完成,展示了利用先進的5G 新空口技術(shù)可高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率,并較當今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低時延。上述5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5. 0GHz的中頻頻段運行。該連接的成功完成是5G 新空口技術(shù)大規(guī)??焖衮炞C和商用進程中的一個重要里程碑。

5G 新空口將充分利用廣泛頻譜資源,而利用 6GHz以下頻段對于實現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關(guān)重要。Qualcomm Technologies于2016年6月發(fā)布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型,該原型包括基站和用戶設(shè)備(UE),并能夠作為試驗平臺以驗證6GHz以下頻段的5G新空口功能。本次現(xiàn)場原型演示展示了多項先進的3GPP 5G 新空口技術(shù),包括自適應(yīng)獨立TDD子幀、基于OFDM的可擴展波形以支持更大帶寬、先進的LDPC信道編碼和基于低延遲時隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計。上述先進技術(shù)是基于目前在5G 新空口 3GPP研究項目階段已經(jīng)決定的關(guān)鍵設(shè)計。這些技術(shù)對滿足日益增長的連接需求至關(guān)重要,將支持虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)等新興消費移動寬帶體驗。

作為雙方持續(xù)協(xié)作的一部分,Qualcomm Technologies將在世界移動大會Qualcomm展臺(3號廳3E10展位)和中國移動展臺(1號廳1G50展位)公開演示該原型系統(tǒng)。世界移動大會將于2月27日至3月2日在巴塞羅那舉行。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Matt Grob表示:“首次實現(xiàn)5G 新空口連接不僅是5G發(fā)展過程中的重要里程碑,同時也充分展示了Qualcomm Technologies在開發(fā)下一代無線技術(shù)方面的長期領(lǐng)先地位,這些無線技術(shù)將推動并追蹤3GPP標準化進程。正如我們曾在3G、4G和千兆級LTE所作的,Qualcomm正與像中國移動通信集團公司這樣的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運營商緊密合作,確保5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。”

Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)旨在密切追蹤3GPP 5G 新空口標準化進程,5G 新空口是全球5G標準,將利用6GHz以下頻段和毫米波頻段。該原型亦將應(yīng)用于我們在2017年下半年即將啟動的5G 新空口 OTA試驗和互操作性測試。跟蹤 3GPP 規(guī)范進展至關(guān)重要,因為它可以促進遵循和驗證全球5G標準,加快推出符合標準的終端和基礎(chǔ)設(shè)施。它還將推進未來3GPP 5G 新空口版本前向兼容。

5.標購東芝? 臺積電:不實報導(dǎo);

 

 

日本東芝標售半導(dǎo)體事業(yè)股權(quán),繼日前傳出蘋果、微軟有意參與之外,外電指出,晶圓代工臺積電(2330)鞏固與東芝合作關(guān)系,也有意參與競標。 對此,臺積電響應(yīng)「不實報導(dǎo),不做評論」。 歐新社

日本東芝標售半導(dǎo)體事業(yè)股權(quán),繼日前傳出蘋果、微軟有意參與之外,外電指出,晶圓代工臺積電(2330)鞏固與東芝合作關(guān)系,也有意參與競標。 對此,臺積電響應(yīng)「不實報導(dǎo),不做評論」。

由于東芝先前收購一家美國核電廠導(dǎo)致核電事業(yè)須減記數(shù)十億美元,因此有意出售獲利表現(xiàn)最佳的閃存芯片事業(yè),籌措日圓1兆元(折合約88億美元)資金。 一開始,除了Western Digital(WD)、美光(Micron)、SK Hynix參與競標,市場也傳出蘋果、微軟表達興趣,外電彭博資引述訊日刊工業(yè)新聞指出,臺積電也有意加入新一輪競標。

長久以來,東芝半導(dǎo)體為臺積電大客戶之一,根據(jù)日刊工業(yè)新聞報導(dǎo),臺積電之所以有意參與東芝分拆出來的半導(dǎo)體事業(yè)新公司的競標,主要因臺積電目前為東芝代工生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體,而臺積電有意對東芝半導(dǎo)體新公司進行出資,應(yīng)該是期望藉此擴大和東芝于生產(chǎn)等領(lǐng)域的合作,此外,臺積電于1997年設(shè)立日本法人,其顧客中擁有為數(shù)眾多的日本企業(yè)。

東芝將在2月底前向有意向者提出企業(yè)、基金提示競標條件,并將在3月內(nèi)實施競標,目標在5月完成最終篩選。 對于外電報導(dǎo),臺積電企業(yè)訊息處處長孫又文響應(yīng),對外媒不實報導(dǎo)不做評論。經(jīng)濟日報

6.立锜前女發(fā)言人涉內(nèi)線交易,聯(lián)發(fā)科:與公司無關(guān)

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科并立锜案,傳出內(nèi)線交易案。 立锜科技前發(fā)言人么煥維,在2015年9月并購案公布前,涉嫌透過鄭姓丈夫買進立锜股票,涉嫌內(nèi)線交易,擬制性獲利約300萬元新臺幣。 臺北地檢署今指揮臺北市調(diào)處兵分10路搜索相關(guān)人住所,并約談么女、鄭男13人到案。

2015年9月8日,聯(lián)發(fā)科宣布收購立锜,以每股195元新臺幣現(xiàn)金、溢價4%,收購立锜35%至51%股權(quán),預(yù)計將于2016年第二季進一步完成收購100%股權(quán),預(yù)估總收購金額近300億元。

業(yè)界分析,合并案有助聯(lián)發(fā)科擴大合縱效應(yīng),站穩(wěn)全球前3大芯片廠,在2016年第二季加入奕力、立锜后,2016年營收可望增加約220億元,不過由于兩家廠商毛利率較聯(lián)發(fā)科低,預(yù)估貢獻EPS約7%。

此一重大消息公布后,2015年9月8日當天聯(lián)發(fā)科、立锜兩檔股價齊揚,聯(lián)發(fā)科早盤漲幅一度逾3%、立锜股價漲逾1%。

但檢調(diào)發(fā)現(xiàn),當時擔(dān)任立锜發(fā)言人的么煥維,疑似因事先得知合并案訊息,在2015年8月底至9月7日間,涉嫌透過鄭姓丈夫買進立锜股票,涉嫌內(nèi)線交易,違反證券交易法。

臺北地檢署檢察官郭瑜芳今指揮臺北市調(diào)處搜索相關(guān)人住所等10處,并約談么女、鄭男及人頭戶共13人。 檢調(diào)發(fā)現(xiàn),么女、鄭男的立锜股票并未賣出,估計擬制性獲利約300萬元。

聯(lián)發(fā)科表示,今天檢調(diào)人員分別到竹科總部與立锜調(diào)查,公司主動配合調(diào)查說明,協(xié)助厘清案情。

聯(lián)發(fā)科指出,檢調(diào)調(diào)查范圍僅為員工個人,與公司無關(guān),營運業(yè)務(wù)并不受影響。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉