NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù) 3D NAND良率

時(shí)間：2017-02-28 10:07:38

關(guān)鍵字： 3d Flash nand 存儲(chǔ)器技術(shù)前沿

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[導(dǎo)讀]NAND Flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量?jī)?nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。NAND Flash存儲(chǔ)器具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，因而在業(yè)界得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽(tīng)記憶卡、體積小巧的U盤等。

NAND Flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量?jī)?nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。NAND Flash存儲(chǔ)器具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，因而在業(yè)界得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽(tīng)記憶卡、體積小巧的U盤等。

據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來(lái)NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問(wèn)題，價(jià)格也因此明顯上漲。

不過(guò)，隨著3D NAND加速量產(chǎn)，下半年產(chǎn)能若順利開(kāi)出，將成為NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)。

2D NAND Flash制程持續(xù)往1y/1z納米進(jìn)行微縮，如三星及SK海力士去年已轉(zhuǎn)進(jìn)14納米，東芝及西部數(shù)據(jù)(WD)進(jìn)入15納米，美光導(dǎo)入16納米等。但因芯片線寬線距已達(dá)物理極限，2D NAND技術(shù)推進(jìn)上已出現(xiàn)發(fā)展瓶頸，用1y/1z納米生產(chǎn)的2D NAND并未出現(xiàn)成本效益，因此，NAND Flash廠開(kāi)始將投資主力放在3D NAND，但也因產(chǎn)能出現(xiàn)排擠，NAND Flash產(chǎn)出量明顯減少，導(dǎo)致下半年價(jià)格強(qiáng)勁上漲。

去年NAND Flash價(jià)格自第2季開(kāi)始全面回升，漲勢(shì)直達(dá)年底，主流的SSD價(jià)格漲幅超過(guò)4成，eMMC價(jià)格最高逼近6成，完成出乎市場(chǎng)意料。在此一情況下，原廠為了維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，決定加速搶進(jìn)3D NAND市場(chǎng)，而今年亦成為3D NAND市場(chǎng)成長(zhǎng)爆發(fā)的一年，產(chǎn)能軍備競(jìng)賽可說(shuō)是一觸即發(fā)。

以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看，三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達(dá)35%，最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出貨比重將在本季達(dá)到45%。另外，三星不僅西安廠全面量產(chǎn)3D NAND，韓國(guó)Fab 17/18也將投入3D NAND量產(chǎn)。

包括東芝及WD、SK海力士、美光等其它業(yè)者，去年是3D NAND制程轉(zhuǎn)換不順的一年，良率直到去年底才見(jiàn)穩(wěn)定回升，生產(chǎn)比重均不及1成。不過(guò)，今年開(kāi)始3D NAND量產(chǎn)情況已明顯好轉(zhuǎn)，東芝及WD已開(kāi)始小量生產(chǎn)64層芯片，今年生產(chǎn)主力將開(kāi)始移轉(zhuǎn)至64層3D NAND，除了Fab 5開(kāi)始提高投片外，F(xiàn)ab 2將在本季轉(zhuǎn)進(jìn)生產(chǎn)64層3D NAND，F(xiàn)ab 6新廠將動(dòng)土興建并預(yù)估2018年下半年量產(chǎn)。

SK海力士去年在36層及48層3D NAND的生產(chǎn)上已漸入佳境，M12廠已量產(chǎn)3D NAND，今年決定提升至72層，將在第1季送樣，第2季進(jìn)入小量投片，而韓國(guó)M14廠也將在今年全面進(jìn)入3D NAND量產(chǎn)階段。

美光與英特爾合作的IM Flash已在去年進(jìn)行3D NAND量產(chǎn)，去年底第二代64層3D NAND已順利送樣，今年將逐步進(jìn)入量產(chǎn)，F(xiàn)10x廠也會(huì)開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向進(jìn)行3D NAND投片。英特爾大陸大連廠則已量產(chǎn)3D NAND，并將在今年開(kāi)始量產(chǎn)新一代XPoint存儲(chǔ)器。