目前芯片制程微縮至10nm以下，據(jù)韓國媒體報道，業(yè)內有消息傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。
業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠商)，請他們開發(fā)7、8納米的封裝技術。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達了接單意愿。
倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預料在本月或下個月做出最后決定。
10納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊，必須改用熱壓法(thermo compression)，三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。有鑒于10nm以下芯片生產在即，迫于時間壓力，可能會選擇外包。相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產成本，不利三星。
去年韓國就有消息稱，三星全力沖測IC封裝技術，要是此一技術與上述的所說的封測相同，代表三星過去一年的研發(fā)未有突破。
臺積電靠著優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO)晶圓級封裝技術，獨拿蘋果iPhone 7的A10處理器訂單。不過，三星電子不甘落后，最近與三星電機聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處理器訂單(三星電機新推的技術也是扇出型晶圓級封裝(FoWLP)的一種，不需印刷電路板就可封裝芯片，未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因為該項封裝技術還未完成，無法說服客戶下單。
Hana Financial Investment則預期，三星最快會在2017年上半年開始量產FoWLP芯片，以臺積電直到2016年第三季才開始投產的情況來看，三星2017年的投產時間應該不會太晚。該證券并指出，采納FoWLP技術的應用處理器可讓智能機的厚度減少0.3mm以上，整體運算效率可提升逾30%。
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