先進制程在進入10nm后,開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。
Intel起了個大早趕了個晚集,雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺首發(fā),但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷量,桌面版預計在明年下半年才能批量出貨。
而且超低功耗的平臺(二合一產品、迷你機等)所用的Apolo Lake,也是用14nm的Gemini Lake接班。
對手這邊,三星10nm的驍龍835已經開始在諸多款智能手機上應用,臺積電則用12nm出奇招。
當然,Intel肯定是看不上三星和臺積電的核心工藝指標,但問題在于,多數消費者不會去摳像柵極間距這些細節(jié)參數。
Digitimes的報道也提到,其實三星和臺積電也是有苦難言。
三星的14nm良率不高,導致驍龍835的出貨緊巴巴,而臺積電這邊,新客戶聯發(fā)科的Helio X30沒有廠商用,導致瘋狂砍單,幸虧蘋果“大腿”和華為海思穩(wěn)妥。
報道提到,目前臺積電10nm的良率在70%左右,已經下單40萬片晶圓,預計將為蘋果供應9千萬~1億顆A11處理器。