經(jīng)歷風(fēng)雨，手機(jī)芯片市場(chǎng)格局開(kāi)始走向穩(wěn)定

近期，半導(dǎo)體行業(yè)事情不斷，尤其是手機(jī)芯片市場(chǎng)，其中最慘的莫過(guò)于聯(lián)發(fā)科。隨著時(shí)間的推移，各種風(fēng)雨也都紛紛落幕，而手機(jī)芯片市場(chǎng)的局面也差不多穩(wěn)定了。

雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過(guò)，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來(lái)改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無(wú)明顯改變，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會(huì)越賺越少，預(yù)期全球三大手機(jī)芯片供應(yīng)商未來(lái)雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰(zhàn)，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報(bào)酬率來(lái)看，大家短期應(yīng)該都不會(huì)再輕舉妄動(dòng)。

高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺(tái)橫掃全球高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的氣勢(shì)，帶動(dòng)旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陸中、低階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)驍勇善戰(zhàn)，不過(guò)，由于客戶群屬性明顯不同，加上價(jià)格折讓空間相當(dāng)有限，研發(fā)資源及產(chǎn)品支持能力也備受限制下，雖然大陸品牌手機(jī)客戶的試單聲不斷，但實(shí)際推出新機(jī)的數(shù)量及種類還是未如預(yù)期，這一點(diǎn)讓高通有意俯沖大陸中、低階智能型手機(jī)芯片市占率的布局，仍需再多一點(diǎn)時(shí)間來(lái)努力與客戶溝通及合作。不過(guò)，在高通逐步將研發(fā)資源及產(chǎn)品重心移向大陸內(nèi)需及外銷智能型手機(jī)市場(chǎng)后，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手未來(lái)要想再趁隙偷襲的機(jī)會(huì)也不高，以高通近期與大陸產(chǎn)、官、學(xué)界頻頻互相示好、兄友弟恭的情形來(lái)看，高通掌握市場(chǎng)制高點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)依然巨大，未來(lái)持續(xù)主導(dǎo)全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)局的能量驚人。

至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯(lián)發(fā)科，終于在2016年下半Modem芯片技術(shù)布局明顯落后主流市場(chǎng)需求后，只得一路降價(jià)求生，反應(yīng)在聯(lián)發(fā)科平均毛利率表現(xiàn)上，自是由過(guò)去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌，大陸智能型手機(jī)芯片市占率也是節(jié)節(jié)敗退，被迫讓出不少市場(chǎng)養(yǎng)分給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。所幸，在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級(jí)跟上主流水準(zhǔn)，加上先前死硬守住大陸中、低階智能型手機(jī)芯片市占率的戰(zhàn)術(shù)成功，聯(lián)發(fā)科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結(jié)構(gòu)有效改善后，公司2017年全球智能型手機(jī)芯片市占率低點(diǎn)已過(guò)，不過(guò)，面對(duì)上有虎、下有狼的終端芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性?shī)A殺壓力，聯(lián)發(fā)科恐怕還得多催生幾個(gè)新武器來(lái)以戰(zhàn)止戰(zhàn)，方能有效守住全球中、低階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

展訊作為研發(fā)團(tuán)隊(duì)陣容較少、營(yíng)業(yè)規(guī)模較小及經(jīng)濟(jì)規(guī)模較差等先天競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)，加上產(chǎn)品、技術(shù)總是由后往前追的競(jìng)爭(zhēng)壓力，雖然公司仍然是關(guān)關(guān)難過(guò)、關(guān)關(guān)過(guò)，但在芯片平均毛利率及市占率表現(xiàn)，每每差強(qiáng)人意，加上展訊外部合作對(duì)象太多，在一些先進(jìn)制程技術(shù)的合作過(guò)程中，屢有量產(chǎn)延誤或良率不佳等生產(chǎn)性因素，讓公司2016年下半明顯錯(cuò)失豪取全球智能手機(jī)芯片市占率的好機(jī)會(huì)，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)回過(guò)神來(lái)后，未來(lái)在全球中、低階智能手機(jī)芯片市占率戰(zhàn)斗上，恐怕又將再次陷入膠著，不過(guò)，以全球智能型手機(jī)市場(chǎng)已開(kāi)始步入成熟期的節(jié)奏來(lái)看，展訊智能型手機(jī)芯片解決方案若能凸顯高性價(jià)比，并有效發(fā)揮規(guī)模較小，但彈性也高，反應(yīng)也快的優(yōu)勢(shì)后，未來(lái)公司營(yíng)收及芯片市占率成長(zhǎng)空間也相對(duì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)得更寬廣。