淺談八大芯片廠商智能音箱布局
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自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來(lái),越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”,騰訊近期也公開(kāi)表示,其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布,加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動(dòng)作,各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。
此外,國(guó)內(nèi)的方案商聞風(fēng)而動(dòng),據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠為了搶占市場(chǎng)份額,甚至不惜墊付百萬(wàn)元賠本做買(mǎi)賣(mài)。中下游產(chǎn)業(yè)熱情的升高也在催生上游芯片廠商的備貨積極性。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾以及紫光展銳等芯片廠商紛紛在今年發(fā)布了智能音箱產(chǎn)品線。本文將盤(pán)點(diǎn)八大芯片廠商在智能音箱市場(chǎng)的具體布局和產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科——MT8516
在手機(jī)處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在美國(guó)高通的打壓之下處境艱難,營(yíng)收下滑、被爆大幅裁員等一系列負(fù)面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科卻揚(yáng)眉吐氣了一番,據(jù)悉2016年智能音箱市場(chǎng)近80%的芯片都是由他們供應(yīng)的。
其實(shí),早在三年前亞馬遜發(fā)布第一款智能音箱Echo的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)是亞馬遜的供應(yīng)商了。在今年的聯(lián)發(fā)科2017股東大會(huì)后,公司董事長(zhǎng)蔡明介表示:“聯(lián)發(fā)科是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片商之一,占據(jù)著過(guò)半的出貨份額。”此外,聯(lián)發(fā)科還是Essential Hom(Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”)、本月發(fā)布的天貓精靈X1的芯片供應(yīng)商。
在今年5月的Google I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間,聯(lián)發(fā)科更是推出了專為智能語(yǔ)音助理裝置和智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片——MT8516,意圖進(jìn)一步鞏固其在智能音箱芯片領(lǐng)域的龍頭地位。
MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35,主頻達(dá)1.3GHz。該芯片還內(nèi)建WiFi 802.11 b/g/n和藍(lán)牙4.0,不僅確保芯片更小的占板面積,更有助于終端廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加快上市時(shí)間,并為開(kāi)發(fā)更多的創(chuàng)意性產(chǎn)品提供了更多可能。
MT8516支持高達(dá)8通道的TDM麥克風(fēng)陣列接口和2通道的PDM數(shù)字麥克風(fēng)接口,非常適用于遠(yuǎn)場(chǎng)(Far-field)麥克風(fēng)語(yǔ)音控制和智能音響設(shè)備。此外,該芯片還提供多種存儲(chǔ)規(guī)格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,滿足各種各樣的平臺(tái)需求。
高通——Smart Audio Platform
看到老對(duì)手MTK在智能音箱市場(chǎng)如魚(yú)得水,高通自然不會(huì)沒(méi)有動(dòng)作。今年6月份,在深圳的一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者活動(dòng)上,高通正式推出旗下的“智能音效平臺(tái)Smart Audio Platform”。在這個(gè)平臺(tái)上,高通提供了兩款新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),基于驍龍 425(APQ8017)芯片和驍龍 212 芯片(APQ8009)做的,針對(duì)音頻處理優(yōu)化過(guò)。
除了芯片本身外,這個(gè)新的平臺(tái)上還給開(kāi)發(fā)者提供了更多的開(kāi)發(fā)工具,目的很清晰,就是希望開(kāi)發(fā)者能通過(guò)這些工具更快地造出類似亞馬遜 Echo 這樣的硬件產(chǎn)品。兩款新芯片將提供對(duì)兩個(gè)語(yǔ)音助理的支持,Google 助理和亞馬遜的 Alexa;也能支持語(yǔ)音識(shí)別、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)。
在基礎(chǔ)的音樂(lè)播放上,高通也有些新的改進(jìn),新的放大器技術(shù)配置在另外一塊系統(tǒng)級(jí)芯片 CSRA6620 上,以及新的語(yǔ)音開(kāi)發(fā)工具包,目標(biāo)是針對(duì)高端的音響產(chǎn)品,例如音響、耳機(jī)等。另外,高通此前還有個(gè)名為 AllPlay 方案,讓用戶通過(guò)串流同步在多個(gè)房間中播放同一首歌曲,或者是通過(guò)分區(qū)在不同的房間播放不同音樂(lè)。這兩款針對(duì)智能音響系統(tǒng)級(jí)芯片,支持 Google 此前推出的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) Android Things 和 Linux,預(yù)計(jì)今年第三季度上市。
看上去,高通幫那些想做智能音響的開(kāi)發(fā)者省下了不少的工程,最終想做的還是芯片生意,它想拿下更多的不是 Google、蘋(píng)果公司的訂單,而可能是像 Android 手機(jī)廠商:想把智能音響的設(shè)計(jì)、制造做成一個(gè)類似 Android 智能手機(jī)的生意。
英特爾——Smart Home Hub
此前,英特爾因?yàn)閯?dòng)作遲緩錯(cuò)過(guò)了智能手機(jī)芯片市場(chǎng),讓高通和聯(lián)發(fā)科獲得了壟斷地位,自己則在移動(dòng)芯片領(lǐng)域一直愁眉不展。而現(xiàn)在英特爾也開(kāi)始發(fā)力智能音箱市場(chǎng)。
在去年末的亞馬遜開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,英特爾表示將會(huì)開(kāi)發(fā)基于亞馬遜Alexa的“Smart Home Hub”(中文意思為“智能家庭中樞”)的智能音箱。英特爾是一家芯片為主業(yè)的公司,其開(kāi)發(fā)這款智能音箱,目的也是推廣自家的芯片產(chǎn)品。該公司在一份聲明中表示,英特爾推出的原型參考設(shè)計(jì)將會(huì)幫助外部的硬件廠商加速開(kāi)發(fā)各種基于Alexa的語(yǔ)音設(shè)備,并且采用英特爾的芯片平臺(tái)。據(jù)介紹,這款智能音箱將會(huì)支持豐富的網(wǎng)絡(luò)連接方式,包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、藍(lán)牙等。
據(jù)今年5月份的一次報(bào)道顯示,微軟在Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布小娜設(shè)備得到惠普和英特爾支持,不過(guò)哪家公司會(huì)最終制造硬件產(chǎn)品尚不得而知。據(jù)微軟稱,它與惠普簽訂了生產(chǎn)產(chǎn)品的合作協(xié)議,與英特爾簽署了為小娜設(shè)備提供參考平臺(tái)的合作協(xié)議。
蘋(píng)果——A8
在今年六月份的WWDC上,蘋(píng)果正式發(fā)布了集成Siri的智能音箱HomePod,它將作為一個(gè)中心串聯(lián)起整個(gè)蘋(píng)果智能家居。蘋(píng)果的產(chǎn)品就是任性,HomePod內(nèi)置強(qiáng)大的A8處理器,它的運(yùn)算速度實(shí)際上就和iPhone 6一樣,因而能夠出色地完成聲場(chǎng)設(shè)置、降噪和語(yǔ)音識(shí)別工作。HomePod的底部配置了7個(gè)陣列式精密波束音腔,并采用SIRI進(jìn)行語(yǔ)音交互。
科勝訊(Conexant)——AudioSmart
科勝訊(Conexant),對(duì)國(guó)內(nèi)的大多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)甚至很多行業(yè)內(nèi)人士,這是一個(gè)相當(dāng)陌生的名字。但提到科勝訊的客戶,卻如雷貫耳,亞馬遜、百度、阿里巴巴、騰訊、SK Telecom、韓國(guó)電信(Korea Telecom)、哈曼(Harman)。另外,中國(guó)的合作伙伴還有樂(lè)視、美的、格力、科大訊飛、出門(mén)問(wèn)問(wèn)、云知聲、Roobo等等。
科勝訊成立于1999年,其前身為洛克維爾半導(dǎo)體,在DSP、模擬和混合信號(hào)技術(shù)方面有著重要的IP產(chǎn)品組合及嵌入式軟件。比如在消噪、消回聲、主動(dòng)降噪、遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音處理、虛擬個(gè)人助理、語(yǔ)音控制等方面,科勝訊都擁有領(lǐng)先的技術(shù)。
其中,科勝訊最出名的產(chǎn)品是AudioSmart語(yǔ)音解決方案,包括雙麥克風(fēng)陣列和四麥克風(fēng)陣列??苿儆嵐究偛肧aleel Awsare曾表示,它的雙麥克風(fēng)就可以實(shí)現(xiàn)友商5-8麥克風(fēng)解決方案的效果,足以滿足市面上絕大多數(shù)產(chǎn)品的需求。
2016年,科勝訊成為亞馬遜在語(yǔ)音交互方面的合作伙伴,同年12月,科勝訊發(fā)布了一款為Alexa Voice Service (AVS)量身定做的AudioSmart開(kāi)發(fā)套件。2017年以來(lái),科勝訊攻克了BAT三家企業(yè)。今年7月,百度DuerOS采用了科勝訊的語(yǔ)音解決方案;阿里新推出的天貓精靈智能音箱也有科勝訊的影子。據(jù)悉,騰訊有一款命名為“耳朵”的智能音箱將在8月份發(fā)布,如果不出意外,搭載的同樣是科勝訊AudioSmart語(yǔ)音解決方案。
值得一提的是,今年六月中旬,Synaptic(新思)宣布以3.95億美元現(xiàn)金和726666只Conexant的普通股,收購(gòu)Conexant Systems。
全志科技——R16芯片
早在2015年的時(shí)候,京東推出的集成科大訊飛的語(yǔ)音助手的智能音箱叮咚就采用的是國(guó)產(chǎn)芯片廠商全志科技的R16芯片(Cortex-A7四核架構(gòu))。在去年(2016年)3月份科大訊飛推出了4+1環(huán)形五麥克風(fēng)陣列,也是采用的全志R16平臺(tái)。
全志R16采用了極具性價(jià)比的四核ARM Cortex-A7架構(gòu)處理器,具有強(qiáng)大的運(yùn)算性能和豐富的接口;支持基于Linux的開(kāi)源系統(tǒng)Tina,(Tina是全志科技全力打造的專門(mén)用于全志智能硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件品牌);支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用協(xié)議;提供獨(dú)特的算法、IP包,使開(kāi)發(fā)者可以專注于其自有應(yīng)用和產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)營(yíng),降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本,并縮短開(kāi)發(fā)周期。
R16芯片框圖
瑞芯微——RK3036、RK3229
2017年4月,國(guó)內(nèi)的瑞芯微電子在香港電子展上公布了旗下兩款“AI語(yǔ)音助手”芯片級(jí)解決方案:RK3036與RK3229兩顆芯片,分別針對(duì)入門(mén)級(jí)與中高端產(chǎn)品的語(yǔ)音智能音箱方案。并且在今年一季度已經(jīng)開(kāi)始出貨。5月17日,谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,瑞芯微電子(Rockchip)率先向全球發(fā)布基于Android 系統(tǒng)平臺(tái)的RK3229谷歌語(yǔ)音助手(Google Assistant)解決方案。瑞芯微與谷歌的合作也正在慢慢撬動(dòng)這塊市場(chǎng)。
官方資料顯示,RK3036基于Cortex-A7雙核,支持1/2/4Mic; RK3229基于Cortex-A7四核,支持4-8Mic。在語(yǔ)音算法上,支持聲源定位、聲源增強(qiáng)、回聲消除、噪音抑制技術(shù)。RK3229還是率先支持8路數(shù)字I2S數(shù)字硅麥直連的芯片方案,不僅大大節(jié)約成本,而且兼容不同麥克風(fēng)陣列算法及平臺(tái)。
紫光展銳——RDA5981
紫光展銳的市場(chǎng)腳步也很快,目前搭載該公司芯片的智能音箱產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨,開(kāi)始大力收割300元以下的低端智能音箱市場(chǎng)。在媒體的一次報(bào)道中,展銳的發(fā)言人表示:“目前我們的音箱客戶大概有幾十家,主要是300元以內(nèi)的智能和藍(lán)牙音箱,芯片價(jià)格成本很有競(jìng)爭(zhēng)力。”
銳迪科的RDA 5981,采用40奈米制程、內(nèi)建ARM Cortex-M4處理器,是一款為智能家居、智慧家庭、智能語(yǔ)音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片。
RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式,內(nèi)部集成了ARM CortexM4,為開(kāi)發(fā)者提供了高容量可配置的芯片可用內(nèi)存(SRAM)同時(shí)也支持外置PSRAM,以及一組擴(kuò)展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等),可以直接與傳感器、片外Codec等相連接。
同時(shí),集成了MPU/FPU,實(shí)現(xiàn)了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎,能夠最大程度滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品各種高級(jí)安全功能設(shè)計(jì)上的要求。該芯片全面支持銳連“平臺(tái)”架構(gòu),可以在Mbed和FreeRTOS等環(huán)境下的編程開(kāi)發(fā),包括一整套通信協(xié)議和主流云協(xié)議,從而大幅降低芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用的難度。