關(guān)于中國(guó)“芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，是否會(huì)有大爆發(fā)？

閃存作為手機(jī)與電腦的存儲(chǔ)介質(zhì)，它就像糧食一樣不可或缺。近來(lái)閃存貨源緊缺，讓眾多內(nèi)存與固態(tài)價(jià)格一路高歌。而目前多數(shù)的閃存資源都掌握在國(guó)際大廠(chǎng)手中，讓人不禁感嘆：屬于中國(guó)閃存的“中國(guó)芯”在哪?

目前NAND閃存主要被三星、SK Hynix、美光、東芝等少數(shù)公司壟斷，然而隨著物聯(lián)網(wǎng)需求的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片更成為電子行業(yè)的剛需。

中國(guó)也積極接入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，整合上游廠(chǎng)商發(fā)展出具中國(guó)自有技術(shù)并聯(lián)合中、下游的產(chǎn)業(yè)，形成群聚效應(yīng)，進(jìn)而推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步成長(zhǎng)。

目前發(fā)展最快的，是紫光主導(dǎo)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技在武漢投資240億美元建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)芯片基地，他們的主要產(chǎn)品就是國(guó)產(chǎn)3D NAND閃存。來(lái)自中科院的消息稱(chēng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)的3D NAND閃存已經(jīng)取得標(biāo)志性進(jìn)展，堆棧層數(shù)達(dá)到了32層。

相比國(guó)際大廠(chǎng)的研發(fā)進(jìn)度，三星、美光和東芝都開(kāi)始向72層及以上的研發(fā)加快步伐，國(guó)內(nèi)的研發(fā)進(jìn)程還有一定距離。

不過(guò)，3D閃存工廠(chǎng)的生產(chǎn)裝備將在2018年Q1季度完成安裝，2019年則會(huì)完全量產(chǎn)。目標(biāo)是在2020年時(shí)技術(shù)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的水平，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片的后發(fā)先至。

中國(guó)市場(chǎng)消耗了全球55%的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，而國(guó)家存儲(chǔ)芯片基地更是在萬(wàn)眾矚目下迅速壯大。在強(qiáng)大的市場(chǎng)需求及中國(guó)政府的財(cái)政支持下，我們希望能早日看到“中國(guó)芯”的產(chǎn)品出現(xiàn)在世界的舞臺(tái)。