美高森美宣布提供RTG4 FPGA工程技術(shù)樣品

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有352個(gè)引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級(jí)高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

作為一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應(yīng)用的能力而聞名，主要因?yàn)槠漭^低成本的集成和成熟的裝配技術(shù)，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細(xì)致的封裝安裝、檢驗(yàn)和測(cè)試過(guò)程。

美高森美太空市場(chǎng)高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Minh Nguyen表示：“我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應(yīng)用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列器件，并且為客戶提供成本效益超越較高引腳數(shù)目封裝的集成。我們?cè)诂F(xiàn)有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強(qiáng)了這些器件的總體封裝產(chǎn)品組合，還展示了我們不斷致力提供創(chuàng)新解決方案的長(zhǎng)遠(yuǎn)承諾，不僅使得客戶有信心進(jìn)行評(píng)測(cè)和設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足嚴(yán)苛的行業(yè)規(guī)范要求。”

采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件非常適合無(wú)需高輸入/輸出數(shù)目的控制應(yīng)用，包括衛(wèi)星、太空發(fā)射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測(cè)器，以及其它需要頻繁開關(guān)和經(jīng)受大量溫度循環(huán)的應(yīng)用，這可能對(duì)CCGA封裝構(gòu)成挑戰(zhàn)。根據(jù)Euroconsult題為“到2024年構(gòu)建和發(fā)射的衛(wèi)星”報(bào)告，與過(guò)去十年相比，到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會(huì)增加60%。主要的增長(zhǎng)推動(dòng)力來(lái)自民間和政府機(jī)構(gòu)，因?yàn)槌墒斓奶諊?guó)家在陸續(xù)替代和擴(kuò)大其在軌道內(nèi)的衛(wèi)星系統(tǒng)，而且有更多國(guó)家計(jì)劃發(fā)射其首個(gè)運(yùn)作衛(wèi)星系統(tǒng)。

美高森美采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件具有166個(gè)3.3V 通用 I/O、四個(gè)嵌入式SpaceWire時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路，以及四個(gè)高速串行/解串(SerDes)收發(fā)器，它可以實(shí)現(xiàn)用于展示外部物理編碼子層(EPCS)或外部元器件快速互連 (PCIe)協(xié)議。此外，它們的查找表(LUT)、觸發(fā)器、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)模塊數(shù)目與帶有1,657個(gè)引腳的現(xiàn)有CCGA封裝相同。