QSFP-DD MSA 工作組發(fā)布新硬件規(guī)范

四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 MSA 發(fā)布 3.0 版硬件規(guī)范

四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協(xié)議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數(shù)發(fā)布了更新后的 3.0 版硬件規(guī)范。總共有 62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持，滿足行業(yè)對于高密度、高速度網(wǎng)絡解決方案的需求。

QSFP-DD MSA 工作組成立于 2016 年 3 月，為應對市場對于對于下一代高密度、高速度可插拔向下兼容模塊形狀系數(shù)的需求。MSA 工作組成功發(fā)布了 3.0 版的硬件規(guī)范，為市場提供廣泛的支持，克服了制定 QSFP28 兼容雙密度接口時在技術(shù)上遇到的挑戰(zhàn)。QSFP-DD 規(guī)范確定了在機械、電氣和熱管理上的要求，可實現(xiàn)多供應商的互操作性。

QSFP-DD 可插拔模塊支持將傳統(tǒng) QSFP 模塊的帶寬提高四倍，使網(wǎng)絡設備可以與 ASIC 技術(shù)的進展保持同步。針對 QSFP 模塊設計的系統(tǒng)將向下兼容現(xiàn)有的 QSFP 形狀系數(shù)，為最終用戶、網(wǎng)絡平臺的設計人員以及集成商提供更高的靈活性。

QSFP-DD 3.0 版的硬件規(guī)范定義了一種模塊，并且同時定義了堆疊高度的集成箱體/連接器系統(tǒng)以及單一高度的箱體/連接器系統(tǒng)。MSA 重新定義了 QSFP 形狀系數(shù)的范圍，這是在以太網(wǎng)、光纖信道和 InfiniBand 中普遍使用的一種行業(yè)領先的多通道可插拔形狀系數(shù)。最初發(fā)布的 QSFP 可在 40 Gbps 和 100 Gbps 的網(wǎng)絡應用上運行，而當前的 QSFP-DD 則在 8 x 50 Gbps 的電氣接口上可通過聚合方式支持高達 400 Gbps 的速度。

QSFP-DD MSA 的創(chuàng)始人和發(fā)起人包括博通公司、博科公司、思科、康寧、菲尼薩、鴻騰精密科技股份有限公司、華為、英特爾、瞻博網(wǎng)絡、Lumentum、Luxtera、邁絡思、Molex、奧蘭若，以及泰科電子。

做出貢獻的企業(yè)包括 Acacia、連展科技、阿里巴巴、安費諾、應用光電公司、APRESIA Systems、凱為半導體、天弘電子、訊遠通信、ColorChip、戴爾 EMC、臺達電、富士通光器件、Genesis、H3C、海信寬帶、日立金屬、惠普企業(yè)、Innovium、Inphi、意達康、JPC、Kaiam、萊尼公司、樂榮線材、立訊、MACOM、MaxLinear、MultiLane、新飛通、諾基亞、泛達、PHY-SI、Ranovus、申泰、扇港元器件、升特公司、Sicoya、西蒙、Skorpios Technologies、索爾思光電、Spectra7 Microsystems、思博倫、住友電工、US Conec、賽靈思，以及山一電機。