窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片已具備商用條件 未來(lái)商機(jī)無(wú)限

在近日召開的2018年物聯(lián)網(wǎng)“芯”引擎高峰論壇上，華為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線副總裁刁志峰表示，NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片)已經(jīng)具備規(guī)模商用條件，目前在2000萬(wàn)集裝箱、1億輛自行車、3億只LED、18億只水表、10億頭奶牛上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，未來(lái)還將帶來(lái)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)。

商用部署加快

中國(guó)工程院院士倪光南在演講中援引數(shù)據(jù)稱，到2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到260億臺(tái)，“物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是第三大最能創(chuàng)造價(jià)值的顛覆性技術(shù)，排名甚至優(yōu)先于云計(jì)算”。倪光南認(rèn)為，信息的獲取需要傳感器等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，最終器件的控制也需要物聯(lián)網(wǎng)控制，物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)成了信息系統(tǒng)的最初一公里和最后一公里。

刁志峰認(rèn)為，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代NB-IoT是最佳主流技術(shù)。他表示，與其他技術(shù)相比，NB-IoT具有10年電池壽命、高范圍覆蓋、高安全性、高可靠性以及可實(shí)現(xiàn)全球漫游等方面的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5美元/模組的價(jià)格，實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模應(yīng)用后價(jià)格還將進(jìn)一步下探。

繼工信部下發(fā)《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商在NB-IoT領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)部署速度加快，2017年三大運(yùn)營(yíng)商共覆蓋了40萬(wàn)基站，主要集中在直轄市和省會(huì)城市，預(yù)計(jì)到2020年將實(shí)現(xiàn)150萬(wàn)基站的普遍覆蓋和深度覆蓋。中國(guó)電信在2017年第二季度已經(jīng)商用。

刁志峰介紹，華為研發(fā)的NB-IoT芯片自2017年4月起規(guī)模出貨，獲得500萬(wàn)片的訂單，在2017年實(shí)現(xiàn)了200萬(wàn)連接上線，覆蓋了儀表、畜牧、交通等40多個(gè)行業(yè)，在8個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模商用，“目前我們的NB-IoT已經(jīng)實(shí)現(xiàn)45張網(wǎng)絡(luò)覆蓋，預(yù)計(jì)年底將達(dá)到100張，覆蓋30個(gè)國(guó)家。”

成本需進(jìn)一步降低

美芯集成電路(深圳)有限公司董事長(zhǎng)袁遠(yuǎn)表示，對(duì)于智能家居市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，目前市面上存在的以NB-IoT為代表的多種物聯(lián)網(wǎng)芯片模組仍然“用不起”，還不能完全滿足智能家居對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。

袁遠(yuǎn)稱：“智能家居市場(chǎng)是最大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，目前仍然缺乏合適的SOC芯片技術(shù)，需要同時(shí)滿足低成本、低功率、極小體積等要求。最終目標(biāo)是芯片2元人民幣起，模組3元人民幣起。”

“NB-IoT可靠、距離遠(yuǎn)、通訊速度高、有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但是使用付費(fèi)頻段、系統(tǒng)復(fù)雜、模塊成本5美元，仍然過(guò)高，智能家居也不需要這么遠(yuǎn)的距離、這么高的通訊速度，并不是最佳選擇。”袁遠(yuǎn)表示。

袁遠(yuǎn)表示，從性價(jià)比上，wifi和藍(lán)牙是目前大多智能家居硬件選擇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。藍(lán)牙使用免費(fèi)頻譜，功耗低，通訊速度能滿足家居使用，模塊單價(jià)在0.4美元左右，但是缺點(diǎn)是距離短;而Wifi模塊成本1美元，使用免費(fèi)頻道，通訊速度高，距離比藍(lán)牙長(zhǎng)，可以達(dá)到百米量級(jí)，但是又存在功耗高的缺點(diǎn)。

市場(chǎng)現(xiàn)有芯片無(wú)法滿足智能家居需求也是部分終端廠商自研芯片的理由。日前格力電器董事長(zhǎng)董明珠在2017年格力電器股東大會(huì)上表示，爭(zhēng)取在明年讓格力空調(diào)全部用上自己研發(fā)的芯片。