從HBM到HBM2E，推動超高速存儲器半導(dǎo)體發(fā)展

雖然封裝不易，但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家;不同于 Samsung 稱為 Flashbolt，SK海力士方面只用 HBM2E 來稱呼它。

HBM2E 算是 HBM2 的小更新，這次 SK海力士發(fā)表的 HBM2E 存儲器每針腳傳輸可達(dá)到 3.6Gbps，那么 1024 陣腳的 HBM2E 總傳輸速度為 460GB/s;換個方式說，若是 4 顆 HBM2E 整合使用，那么存儲器頻寬就可達(dá)到 1.84TB/s。除了頻寬部分提升外，容量也獲得 100% 的升級。

從HBM到HBM2E的進(jìn)化

相比依賴于有線處理的DRAM封裝技術(shù)，HBM在數(shù)據(jù)處理速度方面顯示出了高度的改良。不同于金線縫合的方式，通過TSV技術(shù)，HBM可將超過5,000個孔鉆入相互縱向連接的DRAM芯片中。在這樣一個快速崛起的行業(yè)趨勢下，SK海力士于2019年8月開發(fā)出了具有超高速性能的HBM2E。這是目前行業(yè)中擁有最高性能的一項技術(shù)。與之前的HBM2標(biāo)準(zhǔn)對比，HBM2E將提高50%的數(shù)據(jù)處理速度。由于這一高度改良，它將成為新一代HBM DRAM產(chǎn)品。

不同于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)采用模塊形式封裝存儲芯片并在系統(tǒng)板上進(jìn)行連接，HBM芯片與芯片與圖像處理器(Graphics Processing Unit, 簡稱GPU)和邏輯芯片等處理器緊密地相互連接。在這樣一個僅有幾微米單元的距離下，數(shù)據(jù)可被更快地進(jìn)行傳輸。這種全新的結(jié)構(gòu)在芯片之間創(chuàng)造了更短的路徑，從而更進(jìn)一步加快了數(shù)據(jù)處理速度。

隨著數(shù)據(jù)不斷增加，對于高性能存儲器的需求將在第四次工業(yè)革命中持續(xù)增長。HBM已經(jīng)在GPU中被使用。HBM2E或?qū)⒊蔀榘ㄐ乱淮鶪PU、高性能計算機處理、云計算、計算機網(wǎng)絡(luò)、以及超級計算機在內(nèi)等高性能裝置中的一種高端存儲器半導(dǎo)體，以滿足這些裝置對于超高速運作這一特性的要求。除此之外，HBM2E也將在一些高科技行業(yè)中扮演重要角色，例如機器學(xué)習(xí)和AI系統(tǒng)等。另外，隨著游戲產(chǎn)業(yè)中對圖形應(yīng)用的日益擴大，HBM技術(shù)的采用也相應(yīng)增加，以此可以處理大屏幕下更多像素的需求。通過更高的計算機處理速度，HBM也為高端游戲提供了更好的穩(wěn)定性。

基于“數(shù)字神經(jīng)系統(tǒng)”這一必要條件，比爾·蓋茨提出了如何以思維速度(Speed of Thoughts)經(jīng)營企業(yè)的想法。這在當(dāng)時看來似乎是不可能的事，但如今科技的快速進(jìn)步已經(jīng)讓這個預(yù)言成為可能。超高速存儲器半導(dǎo)體的時代已經(jīng)來臨，IT技術(shù)正向人類大腦的思考速度發(fā)起挑戰(zhàn)。