臺北國際計算機展：芯片廠大打WiFi戰(zhàn)

 國內外芯片廠商搶在臺北國際計算機展發(fā)表全新WiFi產品，點燃平板移動裝置新商機，其中，網通芯片廠博通及雷凌（3534）將發(fā)表全新WiFi產品，高通也將說明并購WiFi芯片廠Atheros之后，在無線通訊的全新布局，讓Computex會場充滿「無線氣氛」。
    iPhone及iPad帶動下，智能型手機及iPadlike（Andriod平臺陣營）成為近兩年來最紅的產品，并使得近兩年來、全球大大小小的通訊計算機展，幾乎所有的芯片廠商推出各種新產品，也大多圍繞在支持相關智能型手機及平板產品上，全球一線通訊芯片大廠高通、博通以及聯發(fā)科（2454），除了在3G、Andriod智能型手機芯片角力，也開始延伸至WiFi領域交火。
    業(yè)者表示，WiFi是智能型手機及iPad等平板相關產品的標準配備，今年光智能型手機的出貨量就有近4億支的規(guī)模，若再加上正在成長中的平版計算機相關產品，數量更是驚人。
    因此，在原本在WiFi芯片就擁有絕對優(yōu)勢的博通（iPhone及iPad內建WiFi芯片供應商），現在跨入到3G及智能型手機芯片后，讓在3G享有絕對優(yōu)勢的高通緊急在年初宣布以31億美元并下Atheros，而高通的動作也牽動國內IC設計龍頭聯發(fā)科在3月日本地震后，宣布并下WiFi芯片大廠雷凌科技。
    這次計算機展中，博通以及雷凌都將發(fā)表全新的WiFi解決方案，其中雷凌將進一步展示最新、功耗更低的WiFi+藍芽4.0單芯片，另外也將展出最新采用Andriod平臺設計的NB、剛剛成功出貨的平板計算機、在全美熱賣的電子閱讀器、以及電信等級的微型機地臺（Femtocell）等。
    高通除了發(fā)表全新雙核產品外，也將進一步說明剛剛發(fā)表為Android智能手機推出商用化擴增實境（Augmented Reality;AR）平臺。另外，由于與Atheros的合并案已進行完成，高通也將進一步說明接下來在無線通訊布局的策略。