友尚集團推出Samsung與Elan等產(chǎn)品線之第四代通訊手機方案
自2007 年iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。行動通訊從最早的模擬式語音系統(tǒng)不斷進化到2.5G的數(shù)字語音與數(shù)據(jù)傳遞，更于3G擴大頻寬后，又一次改變?nèi)祟惿畹姆绞?，正在引爆?strong>4G，提供了更大的頻寬，也為智能型手機的功能提升，布下更大的市場商機。
友尚除了數(shù)十年來與三星并肩在其相關(guān)產(chǎn)品的市場開發(fā)之外,同時也因應(yīng)智能型手機的應(yīng)用需求，提供各式各樣的周邊相關(guān)零組件，并攜手大聯(lián)大集團下各子集團，共同滿足客戶一次購足、一體服務(wù)的需要與便利性。
三星ARM7 Mobile AP
【產(chǎn)品介紹】
三星半導體自發(fā)表其ARM7 Mobile AP起，即著力于Mobile Computing的產(chǎn)品規(guī)劃，迄今已有十幾年，期間經(jīng)歷無數(shù)個操作系統(tǒng)與品牌客戶的洗禮，加上本身制程能力的大量提升，成就其具備相當設(shè)計暨生產(chǎn)高效能、低功耗ARM SoC的能力。縱使MODEM+AP的單片SoC具備較低成本的優(yōu)勢，但就效能與因應(yīng)不同通訊系統(tǒng)的需求而言，分離的ARM SoC與MODEM SoC的架構(gòu)仍占有一定的市場比例，而這樣的架構(gòu)，三星ARM SoC一直處于領(lǐng)先市場占有率的地位。
【方案特色】
Samsung 應(yīng)用處理器平臺的第四代通訊智能型手機具備以下優(yōu)勢：
以最低的功耗，達到最高的系統(tǒng)效能
直接提供AP與Memory已封裝之POP產(chǎn)品，減低客戶自行POP時的生產(chǎn)成本
處理器體積小，本身具備高度接口整合，節(jié)省PCB面積與整機成本
工程師擁有較寬的頻寬，而擁有較寬廣的程序功能運用范圍
運算速度快，提升程序運作順暢
支持各種常用之多媒體播放格式，且均可達到1080p Full-HD的分辨率
強大的3D引擎，可以提升Android操作接口與3D游戲的流暢度
相對開放的BSP原始碼，方便客戶做客制化修改
即將問世的big-LITTLE(四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7)的應(yīng)用處理器，可達到1080p Full-HD 60fps的絕佳影像效能，并具備USB 3.0的高速接口，以因應(yīng)更多、更新在4G商機上所需之各項功能
【產(chǎn)品方塊圖】
【規(guī)格說明】
目前Samsung 已發(fā)表之適合媒體盒的應(yīng)用處理器包含如下：
Exynos3110 (SC5C110)
1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s
30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder
HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & Device Port
Exynos4212/4412
Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s
C2C/HSIC I/F for MODEM
30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder
HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & Device Port, HSIC I/F
【產(chǎn)品文件參考】
Application Note Datasheet ☐BOM ☐Gerber ☐Circuit Diagram
【Tools 】
Sample ☐Demo Kit Evaluation Board Software ☐Algorithm
【Service Provided 】
☐Module ☐Turnkey ☐Royalty Components (M/P)
【Links 】
Samsung Semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/
【Related Solution Links 】
Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834
Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844
Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844
【附圖】
Exynos3110模擬板
核心板(正面)
核心板(背面)
底板(正面)[!--empirenews.page--]
底板(背面)
Samsung_ SDI Li-ion battery
【方案特色】stable quality, high performance
【系統(tǒng)方塊圖】
【規(guī)格說明】
【方案參考】
□Application note Data sheet □BOM □Gerber □Circuit diagram
【Tools】
Sample □Demo kit □Evaluation board □Software □Algorithm
【Service Provided】
□Module □Turnkey □Royalty Components (M/P)
【方案聯(lián)絡(luò)人】
地區(qū)姓名電子郵件
臺灣楊聖言Marco_yang@yosungroup.com
華東張金華Joys_Zhang@cn.yosungroup.com
華南關(guān)家媛Ariel_Kuan@cn.yosungroup.com
新加坡唐林lin_tang@yosun.com.sg
【Related Solutions Links】 www.samsungsdi.co.kr
義隆電子 ELAN Touch Screen IC (EKTF-2127 & EKTF-2136)介紹
一 . ITO 介紹:
ITO:Indium Tin Oxide的縮寫-(氧化銦錫,或稱銦錫氧化物)
銦錫氧化物(ITO)薄膜，具備有極佳的導電特性(電阻系數(shù)可至2 ×10-4 Ω-cm下)，及可見光(400~700nm)之透光率≧85%，一直是學術(shù)界及工業(yè)界積極研究應(yīng)用之對象
ITO 透明導電薄膜其本身具有良好導電性;并且具透光性及高紅外線反射性，現(xiàn)階段發(fā)展之ITO薄膜用途極為廣泛，可用于平面顯示器、太陽能電池及光電偵測器等透明電極上，亦可應(yīng)用于透明加熱組件、抗靜電膜、電磁波防護膜等電子、光學及光電裝置上;其特殊的光學特性可應(yīng)用于節(jié)省能源的防反光涂布及熱反射膜等。
二.動作原理
當手指接近ITO時會使電容量改變，ITO panel的控制IC將會檢測出電容改變量，轉(zhuǎn)換成坐標。
產(chǎn)品規(guī)格
1. EKTF-2127 : screen size<3.5", Channel Number 27ch, OSG Support, Support 5 finger
2. EKTF-2136 : screen size<5", Channel Number 36ch, OSG Support, Support 5 finger
產(chǎn)品特性
DSP core for noise reduction & image processing.
High voltage solution, for improved SNR, has passed EMI test.
Low power dissipation & high R/C(process) tolerance.
Elan is Microsoft’s official partner for touch(Both G/G & OGS received a 100% pass rate)
Co-work on sensor design & process to meet most optimal standards in optical, mechanical and electrical specifications.
產(chǎn)品應(yīng)用
• NB
• AIO PC
• Tablet PC
• Smart Phone
• Others
應(yīng)用電路/照片
下載文檔
